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公开(公告)号：CN110212284B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201910527225.5
申请日：2019-06-18
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
发明人： 崔博华
摘要： 本发明涉及通信技术领域，具体而言，涉及一种片上天线阵列装置。该片上天线阵列装置包括基座、天线主体和至少一个放置层，所述基座上设置有波导功分器，所述放置层沿预设方向安装于所述基座的放置平面上，所述天线主体分别设置于所述基座和所述放置层上。由此，可以通过增加放置层的数目，以在该片上天线阵列装置上布置足够多的天线。
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公开(公告)号：CN109884722B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201910290056.8
申请日：2019-04-11
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
发明人： 邓小东
摘要： 本发明公开一种毫米波安检成像装置，包括背景层、毫米波辅助源、毫米波成像阵列和反射面，所述反射面用于反射毫米波辅助源发出的电磁波形成检测区域，所述毫米波成像阵列用于接收反射面反射的回波，形成成像区域，所述电磁波经整形反射形成的检测区域与成像区域重合，所述反射面上还设置有用于驱动所述反射面移动的扫描装置，本申请提供的毫米波安检成像装置，具有结构简单，分辨率高，成像速度快，效率高，可以实时成像的优点。
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公开(公告)号：CN108550571B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201810378519.1
申请日：2018-04-25
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
发明人： 唐海林
摘要： 本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成端射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和端射天线组件，功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过将功能电路与端射天线组件均设置在集成型高频集成电路芯片上，在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN108649902A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810457272.2
申请日：2018-05-14
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
发明人： 周自波
摘要： 本发明公开一种温度补偿压控振荡器，包括LC压控振荡器、数字温度传感器、片外微处理器、频率数字校准单元和幅度数字校准单元；数字温度传感器：用于实时检测LC压控振荡器工作环境温度并将检测到的温度信号传送给片外微处理器；片外微处理器：用于接收数字温度传感器传送的信号并处理，然后将处理后的信号传送给频率数字校准单元和幅度数字校准单元；频率数字校准单元：用于接收片外微处理器传送的信号并根据信号对LC压控振荡器作出频率补偿动作；幅度数字校准单元：用于接收片外微处理器传送的信号并根据信号对LC压控振荡器作出幅度补偿动作。本发明通过采用数字校准的方法实现压控振荡器的频率和幅度校准，不存在闭环稳定性的问题，稳定可靠。
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公开(公告)号：CN108134192A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711363093.4
申请日：2017-12-18
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
摘要： 本发明涉及微波、毫米波通信技术领域，实施例具体公开一种抑制天线寄生副瓣的天线模块，包括依次连接且布置在介质基板正面的天线阵列、匹配电路和馈电网络，还包括固定在介质基板上的隔离罩，该隔离罩用于隔离匹配电路和/或馈电网络，实现当天线模块应用在毫米波及以上频段时，抑制非辐射电路对天线的寄生副瓣作用。
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公开(公告)号：CN108022890A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711297763.7
申请日：2017-12-08
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
摘要： 本发明涉及微电子技术领域，实施例具体公开一种高频硅基芯片封装模块及封装方法，该封装模块采用金属腔体波导+过渡槽的封装结构进行高频信号的传输，使传输过程中的射频损耗最小，且金属腔体波导由第一模块和第二模块拼合形成，第一模块和第二模块表面均为金属材料，利用成熟可靠的精密机械加工制造的第一模块和第二模块，可保证非常高的尺寸精度，该高频硅基芯片封装模块及封装方法能够有效的减小高频信号的封装损耗，满足高性能封装要求。
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公开(公告)号：CN110011076B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201910189833.X
申请日：2019-03-13
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种周期排列的稀疏阵列天线及排列方法，所述阵列天线包括S个天线周期结构，每个天线周期结构包括N1个发射天线和N2个接收天线；N1个发射天线排列成第一直线，N2个接收天线排列成第二直线，第一直线与第二直线平行，且第一直线位于第二直线的上方或下方；S个天线周期结构依次排列成阵列天线，阵列天线包括M个等效相位中心，且M个等效相位中心呈等间距直线排列，其中，阵列天线中任意一个接收天线和任意一个发射天线之间的中点为1个等效相位中心；其中，1‑S(N1+N2)/M＞0。因使用周期结构便于组成可重复利用的标准模块，有利于提高产品一致性，减少维修备件提高可维护性，降低产品全寿命成本。
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公开(公告)号：CN109765533A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811633208.1
申请日：2018-12-29
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
IPC分类号： G01S7/40
摘要： 本申请涉及一种通道实时校准方法及系统及成像设备、检测设备，其方法包括以下步骤：取任一通道的接收信号，并从所述接收信号中分离出直达波；通过所述直达波对所述通道进行校准。由于直达波是从原接收信号中得到，因此直达波与原接收信号来源于同一个通道，所以每一个通道的直达波和原接收信号的幅度、相位、时延也完全一致，完全满足了通道一致性校准的要求，从而在校准时避免了通道不一致所带来误差，提高了校准精确度；并且通过一条通道即可实现校准，不必再设置参考通道，其直达波的分离和校准均可由软件实现，不必增加额外的硬件设备，使校准更加方便。
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公开(公告)号：CN109194320A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811055358.9
申请日：2018-09-11
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
IPC分类号： H03K17/687 , H04B1/48
摘要： 本发明公开一种TR开关，设置有发射输入端、接收输出端和公共端，所述公共端为发射输出/接收输入端，所述发射输入端与公共端之间串联有第一开关网络，所述接收输出端与公共端之间串联有第二开关网络，所述第一开关网络接所述发射输入端的一端通过第三开关网络接地，所述第二开关网络接所述接收输入端的一端通过第四开关网络接地，本发明还设置有第一偏置电源、第二偏置电源、第三偏置电源、第四偏置电源和第五偏置电源，所有偏置电源均为正电压。本发明通过设置正电压偏置电源，可以使得控制TR开关的电压避免使用负压，因此不用额外设计负压产生电路，从而在降低硬件成本的同时极大地方便了TR开关在收发组件系统中的使用。
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公开(公告)号：CN108550571A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810378519.1
申请日：2018-04-25
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
发明人： 唐海林
摘要： 本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成端射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和端射天线组件，功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过将功能电路与端射天线组件均设置在集成型高频集成电路芯片上，在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
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