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公开(公告)号：CN108872955B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201810649149.0
申请日：2018-06-22
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
IPC分类号： G01S7/40
摘要： 本发明涉及雷达回波信号模拟技术领域，实施例具体公开一种雷达回波信号模拟方法及系统。本申请提供的雷达回波信号模拟方法，通过接收雷达发射信号，将雷达发射信号进行两次下变频处理，通过算法处理得到雷达发射信号的调制信息、模拟目标的参数信息和模拟目标的方位信息，最终合成带有目标信息的数字信号；将带有目标信息的数字信号转换为模拟信号，经过两次上变频处理后发射雷达回波信号，本申请提供的雷达回波信号模拟方法不用引入真实目标进行仿真，从而节省成本，并且可对目标的各个信息进行模拟，可以直接用于雷达电子战仿真试验或者车载雷达回波模拟仿真实验，从而全面准确的检验被测目标/系统的性能。
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公开(公告)号：CN108550570A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810377852.0
申请日：2018-04-25
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
发明人： 唐海林
IPC分类号： H01L23/66 , H01L23/528 , H01L23/49 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成垂直辐射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和垂直辐射天线组件，功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN107819441A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711303662.6
申请日：2017-12-08
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
摘要： 本发明公开一种高频功率放大器封装模块，包括矩形波导及其盖板，所述矩形波导由上、下腔体拼合而成，所述盖板封扣合在下腔体背部；所述下腔体正面设置有石英探针过渡槽、芯片槽以及贯穿的直流馈电孔，背面设置有PCB背部器件凹槽；所述上腔体正面设置有与直流馈电孔位置对应的直流馈电凹槽；所述上、下腔体侧面拼合成输入输出安装法兰。该模块由盖板下腔体及上腔体组成，这样既兼顾了结构设计的简单化以及精密机械加工工的可能性，把矩形波导进行上下腔体剖分，降低了加工难度，但也能满足高频信号传输要求。
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公开(公告)号：CN108550571A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810378519.1
申请日：2018-04-25
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
发明人： 唐海林
摘要： 本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成端射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和端射天线组件，功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过将功能电路与端射天线组件均设置在集成型高频集成电路芯片上，在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN108550570B
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201810377852.0
申请日：2018-04-25
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
发明人： 唐海林
IPC分类号： H01L23/66 , H01L23/528 , H01L23/49 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成垂直辐射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和垂直辐射天线组件，功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN108872955A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810649149.0
申请日：2018-06-22
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
IPC分类号： G01S7/40
摘要： 本发明涉及雷达回波信号模拟技术领域，实施例具体公开一种雷达回波信号模拟方法及系统。本申请提供的雷达回波信号模拟方法，通过接收雷达发射信号，将雷达发射信号进行两次下变频处理，通过算法处理得到雷达发射信号的调制信息、模拟目标的参数信息和模拟目标的方位信息，最终合成带有目标信息的数字信号；将带有目标信息的数字信号转换为模拟信号，经过两次上变频处理后发射雷达回波信号，本申请提供的雷达回波信号模拟方法不用引入真实目标进行仿真，从而节省成本，并且可对目标的各个信息进行模拟，可以直接用于雷达电子战仿真试验或者车载雷达回波模拟仿真实验，从而全面准确的检验被测目标/系统的性能。
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公开(公告)号：CN108550571B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201810378519.1
申请日：2018-04-25
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
发明人： 唐海林
摘要： 本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成端射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和端射天线组件，功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过将功能电路与端射天线组件均设置在集成型高频集成电路芯片上，在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与端射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN108022890A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711297763.7
申请日：2017-12-08
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
摘要： 本发明涉及微电子技术领域，实施例具体公开一种高频硅基芯片封装模块及封装方法，该封装模块采用金属腔体波导+过渡槽的封装结构进行高频信号的传输，使传输过程中的射频损耗最小，且金属腔体波导由第一模块和第二模块拼合形成，第一模块和第二模块表面均为金属材料，利用成熟可靠的精密机械加工制造的第一模块和第二模块，可保证非常高的尺寸精度，该高频硅基芯片封装模块及封装方法能够有效的减小高频信号的封装损耗，满足高性能封装要求。
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公开(公告)号：CN207706132U
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201721705131.5
申请日：2017-12-08
申请人： 成都聚利中宇科技有限公司
摘要： 本实用新型公开一种高频功率放大器封装模块，包括矩形波导及其盖板，所述矩形波导由上、下腔体拼合而成，所述盖板封扣合在下腔体背部；所述下腔体正面设置有石英探针过渡槽、芯片槽以及贯穿的直流馈电孔，背面设置有PCB背部器件凹槽；所述上腔体正面设置有与直流馈电孔位置对应的直流馈电凹槽；所述上、下腔体侧面拼合成输入输出安装法兰。该模块由盖板下腔体及上腔体组成，这样既兼顾了结构设计的简单化以及精密机械加工工的可能性，把矩形波导进行上下腔体剖分，降低了加工难度，但也能满足高频信号传输要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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