一种用于二极管引脚弯折成型的加工设备

    公开(公告)号:CN115673156B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202211479397.8

    申请日:2022-11-24

    发明人: 张帆 张延颇

    IPC分类号: B21F1/00 B08B5/02 H01L21/67

    摘要: 本发明公开了一种用于二极管引脚弯折成型的加工设备,涉及二极管技术领域,凸形底板,所述凸形底板顶部左右两侧固定连接有液压器,所述液压器左右两侧固定连接有定位杆,且定位杆底部与凸形底板顶部固定连接,所述凸形底板顶部中轴处固定连接有固定杆,所述固定杆上方设置有圆柱杆,所述固定杆和圆柱杆相互靠近的一侧设置有固定块,且固定块顶部开设有半圆形槽一,半圆形槽一内表面设置有引脚,所述固定块外表面顶端设置有限制组件。通过定位滚轮,工作人员将需要折弯的引脚位于左侧的固定块半圆形槽二内部的环形块内侧插入,随着引脚不断向右侧移动定位滚轮会进行转动,达到对引脚纠正的作用。

    一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法

    公开(公告)号:CN111613556B

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202010454188.2

    申请日:2020-05-26

    发明人: 张建军 卢维明

    IPC分类号: H01L21/67 B01D53/04 B01D46/62

    摘要: 本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法,包括底板、净化单元、烘烤单元、控制单元以及四个使用步骤,净化单元和控制单元均安装在底板的上部,烘烤单元安装在净化单元的上部。本发明,提出的烤箱具备废气净化的功能,环保价值较高,可防止烤箱在工作过程中产生的废气污染空气,安全性能较好,可防止烤箱在工作过程中产生的废气对工作人员产生伤害,在对半导体元件进行烘烤时,使得半导体元件受热比较均匀,可有效提升烘烤质量,烤箱内部不易被污染,清理比较方便,提出的使用方法,步骤简单合理,操作过程安全可靠,不仅可保证半导体元件的烘烤质量,还能保证操作人员的人身安全。

    一种防崩边的晶圆划片切割设备

    公开(公告)号:CN115519687B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202211360376.4

    申请日:2022-11-02

    发明人: 张帆 张延颇

    IPC分类号: B28D5/02 B28D5/00

    摘要: 本发明公开了一种防崩边的晶圆划片切割设备,包括底座,所述底座具有固定基座,以及安装在所述底座顶部的移动座,所述移动座的顶部滑动连接有升降调节框,所述底座靠近移动座的位置固定连接有放置架;承重臂,所述承重臂具有安装端,以及安装在所述承重臂外表面的冲洗管,所述冲洗管远离承重臂的位置与升降调节框滑动连接,所述承重臂远离升降调节框的位置转动连接有切割轮,本发明涉及晶圆技术领域。该防崩边的晶圆划片切割设备,避免了晶圆切割位置堆积过多的杂质影响切割质量,安装筒在防护架上对晶圆进行保护,防止晶圆切割时边缘位置出现崩边或卷曲的情况,进而避免了晶圆切割时出现晃动的情况,进一步提高了晶圆加工时自身的利用率。

    一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115743721A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211402568.7

    申请日:2022-11-10

    发明人: 张帆 张延颇

    摘要: 本发明公开了一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备,本发明涉及晶圆贴膜技术领域,包括底座,所述底座的表面固定连接有装置壁,所述装置壁的表面固定连接有液压缸,所述液压缸输出端的活塞杆固定连接有压合机构,所述底座的内侧面固定连接有内置机构,所述内置机构包括滑动台,所述滑动台的表面与底座的内侧面滑动连接。该防粘合气泡的晶圆贴膜设备,滑动台滑进装置壁,转动辊转动使得蓝膜卷辊表面的蓝膜被拉动在限位组件的上方位置,防护盖对蓝膜卷辊进行杂质防护,压合机构随液压缸的带动下移时,蓝膜与晶圆以及晶粒相贴,在相对密封的环境中自动对蓝膜进行带动并相贴,可以有效避免外部的杂质粘附在蓝膜的表面造成气泡的问题。

    一种二极管自动检测引脚焊接设备

    公开(公告)号:CN115555286A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211163534.7

    申请日:2022-09-23

    发明人: 张帆

    摘要: 本发明公开了一种二极管自动检测引脚焊接设备,包括工作台、挡板、振动盘、料道、固定台、第一气缸、第一推块、第二气缸、第二推块、料口、料槽、焊接台、横架、移动件、焊接头和感应器,本发明的有益效果是:本发明结构新颖,在对二极管加工过程中,能够对二极管的引脚进行自动检测处理,对于规格品,会自动将规格品送至料槽内实现收集,对于不良品,即引脚焊接松动的二极管,会自动将其筛选出,然后将不良品放置焊接台进行焊接,方便快速,保证了二极管的加工效率以及加工质量。

    一种具有脚侧边溢料清除的注胶口模具

    公开(公告)号:CN114536670A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210191566.1

    申请日:2022-02-28

    发明人: 张帆

    IPC分类号: B29C45/26 B29C45/27

    摘要: 本发明公开了注胶模具生产件技术领域的一种具有脚侧边溢料清除的注胶口模具,包括注胶模具,所述注胶模具的表面上方和下方均安装有多组分支管道,两组所述分支管道的相对一侧之间安装有主管道,所述主管道的前端面均开设有注胶口,所述注胶模具的两侧外壁上方和下方均安装有固定板,所述分支管道的底部安装有单窗口机构,其结构合理,本发明通过设有单窗口机构,达到对于去除侧边溢料的结构,采用在模具镶件的齿槽上位于引脚两端各开一个扇形档坝结构,当树脂流向引脚两侧时能够有效的截止运动路径,形成很薄的废边,经后工序电镀水刀可以轻松去除掉侧边溢料。

    一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法

    公开(公告)号:CN111613556A

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN202010454188.2

    申请日:2020-05-26

    发明人: 张建军 卢维明

    IPC分类号: H01L21/67 B01D53/04 B01D46/00

    摘要: 本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种用于封装半导体元件用的烤箱及其使用方法,包括底板、净化单元、烘烤单元、控制单元以及四个使用步骤,净化单元和控制单元均安装在底板的上部,烘烤单元安装在净化单元的上部。本发明,提出的烤箱具备废气净化的功能,环保价值较高,可防止烤箱在工作过程中产生的废气污染空气,安全性能较好,可防止烤箱在工作过程中产生的废气对工作人员产生伤害,在对半导体元件进行烘烤时,使得半导体元件受热比较均匀,可有效提升烘烤质量,烤箱内部不易被污染,清理比较方便,提出的使用方法,步骤简单合理,操作过程安全可靠,不仅可保证半导体元件的烘烤质量,还能保证操作人员的人身安全。

    一种铝镍半导体引线的制作方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111489975A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010324798.0

    申请日:2020-04-23

    IPC分类号: H01L21/48

    摘要: 本发明涉及铝镍半导体引线生产技术领域,且公开了一种铝镍半导体引线的制作方法,包括以下步骤:第一步:首先将铝镍合金材料准备好,然后检查设备,确定生产设备上没有堆积有杂物,然后启动设备,确定设备是否完好,可以继续正常的工作,该铝镍半导体引线的制作方法,确定好引线长度的时候,切割完毕之后,会有多出的边角料,将这些边角料进行收集,然后将其跟为处理的铝镍合金材料一起进行热处理,进行二次利用加工,且利用切割设备进行切割,切割完毕之后,需要将碎屑收集起来,然后进行统一处理,避免了浪费,避免了现有的半导体引线在切割的时候,会造成边角料的浪费,不能够完全的利用材料,导致浪费。

    一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法

    公开(公告)号:CN109047582B

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201810811902.1

    申请日:2018-07-23

    发明人: 张建军 卢维明

    摘要: 本发明公开了一种用于封装半导体元件用的切筋成型机,包括具有内腔的支撑台,所述支撑台的上部固定安装有导向装置、上料装置和切筋装置,且支撑台的底部对称安装有四个支腿;所述导向装置包括固定安装在支撑台上部的冂字型导轨,所述冂字型导轨的顶壁上居中开设有导向通槽;所述上料装置包括滑动安装在导向通槽内部的支撑块;本发明同时还提出一种用于封装半导体元件用的切筋成型机的使用方法包括四个步骤。本发明,运行稳定,性能可靠,切除筒状外壳外部残留的筋较彻底,不易损坏,维修成本低,使用寿命长,便于使用,大幅提高工作效率,切刀便于更换与安装,具备收集废料的功能,便于清理,可以减轻工人的劳动强度。