一种具有金属层的基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN104733590A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201510130826.4

    申请日:2015-03-23

    发明人: 陈卫华 张欣

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62

    CPC分类号: H01L33/48 H01L33/62

    摘要: 本发明公开了一种具有金属层的基板及其制造方法,该方法包括如下步骤:S1,在绝缘的薄膜基板上粘上一层金属薄膜;S2,在所述金属薄膜上切割出分割线,相邻的分割线之间形成分割区域;S3,将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离,形成具有金属层的基板,其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路,所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间。本具有金属层的基板生产效率大大提高,尤其适用于LED灯带。

    一种具有金属层的基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN104968156A

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201510368429.0

    申请日:2015-06-26

    发明人: 陈卫华 张欣

    IPC分类号: H05K3/02

    CPC分类号: H05K3/02 H05K2203/0121

    摘要: 本发明公开了一种具有金属层的基板及其制造方法,该方法包括如下步骤:S1,在绝缘的薄膜基板上粘上一层金属薄膜;S2,在所述金属薄膜上切割出分割线,相邻的分割线之间形成分割区域;S3,将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离,形成具有金属层的基板,其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路,所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间。本具有金属层的基板生产效率大大提高,尤其适用于LED灯带。

    一种具有金属层的基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN104953011B

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201510366929.0

    申请日:2015-06-26

    发明人: 陈卫华 张欣

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62

    摘要: 本发明公开了一种具有金属层的基板的制造方法,包括如下步骤:S1,对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜,在所述第一金属薄膜上切割出分割线,相邻的分割线之间形成分割区域,所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域;S2,将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离,形成具有金属层的基板,其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元,所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧,所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内,所述第二分割区域与第一分割区域连通。本具有金属层的基板生产效率大大提高,尤其适用于LED灯带。

    一种具有金属层的基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN104953011A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201510366929.0

    申请日:2015-06-26

    发明人: 陈卫华 张欣

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62

    摘要: 本发明公开了一种具有金属层的基板的制造方法,包括如下步骤:S1,对于第一绝缘薄膜基板上粘附的第一金属薄膜,在所述第一金属薄膜上切割出分割线,相邻的分割线之间形成分割区域,所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域;S2,将所述分割区域上的金属薄膜条从所述第一金属薄膜上分离,形成具有金属层的基板,其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路单元,所述第一分割区域位于所述第一金属线路单元一侧,所述第二分割区域位于所述第一金属线路单元内,所述第二分割区域与第一分割区域连通。本具有金属层的基板生产效率大大提高,尤其适用于LED灯带。

    一种具有金属层的基板

    公开(公告)号:CN204732434U

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201520453551.3

    申请日:2015-06-26

    发明人: 陈卫华 张欣

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62

    摘要: 本实用新型公开了一种具有金属层的基板,包括第一绝缘薄膜基板、第一金属线路单元,第一金属线路单元包括相互分离的左金属线路、上金属线路、下金属线路和右金属线路,左金属线路包括依次连接的第一左金属线路、第二左金属线路和第三左金属线路,右金属线路包括依次连接的第一右金属线路、第二右金属线路和第三右金属线路,第三左金属线路在第一左金属线路的右下方,下金属线路和第三右金属线路依次位于第三左金属线路的右侧,上金属线路和第一右金属线路依次位于第一左金属线路的右侧。本具有金属层的基板生产效率大大提高,尤其适用于LED灯带。

    一种具有金属层的基板

    公开(公告)号:CN204651343U

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201520164945.7

    申请日:2015-03-23

    发明人: 陈卫华 张欣

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/62

    摘要: 本实用新型公开了一种具有金属层的基板,包括柔性、绝缘的薄膜基板和所述薄膜基板上的金属层,所述金属层包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路,所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间;所述金属层上具有分割区域;所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域,位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度,位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度。本具有金属层的基板生产效率大大提高,尤其适用于LED灯带。

    一种LED灯及LED灯带
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205579516U

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201620334568.1

    申请日:2016-04-20

    发明人: 陈卫华 张欣

    IPC分类号: F21V29/85 F21Y115/10

    摘要: 本实用新型公开了一种LED灯及LED灯带,LED灯带包括:双面胶、石墨层、以及需要散热的热源组件,所述热源组件与石墨层之间设置所述双面胶,所述双面胶将所述石墨层固定在所述热源组件的表面。本LED灯及LED灯带导热效果好,且成本较低。