公开(公告)号：CN105873370A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610266893.3

申请日：2016-04-26

申请人： 北京梦之墨科技有限公司

发明人： 姚又友 ,  刘静 ,  于洋

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/14 ,  B41J3/407 ,  B41J3/44 ,  B41J2/01 ,  B41M5/00 ,  B22F3/115 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

CPC分类号： H05K3/125 ,  B22F3/115 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B41J2/01 ,  B41J3/407 ,  B41J3/445 ,  B41M5/0047 ,  H05K3/14 ,  H05K2203/0121 ,  H05K2203/013

摘要： 本发明涉及印刷电路制造设备技术领域，尤其涉及一种用于喷墨与液态金属混合打印的打印方法、装置及产品。本发明的用于喷墨与液态金属混合打印的打印方法和装置中，液态金属打印喷头和油墨打印喷头分别与打印控制器连接，打印控制器能分别控制液态金属打印喷头和油墨打印喷头，以使液态金属打印喷头和油墨打印喷头按预设顺序、或同时在基底上分别打印液态金属导线和丝印标记，从而能一次性打印出印有液态金属导线和丝印标记的印刷电路。该打印方法利用该装置进行，具有集成度高，操作便捷且丝印标记形式灵活的特点，生成的产品可以有效拓展现有的液态金属印刷电路的复杂度和适用性。

公开(公告)号：CN107278039A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201610218500.1

申请日：2016-04-08

申请人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司

发明人： 束学习

IPC分类号： H05K3/06

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K2203/0121

摘要： 本发明提供了一种用于印制线路板的有机碱干膜退除工艺，所述有机碱退膜工艺包括如下步骤：将干膜退膜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗；向干膜退膜槽加入干膜退除剂水溶液，所述干膜退除剂为胆碱，加热所述干膜退除槽至45-55℃；启动循环过滤泵；将待干膜退除的印制线路板放入所述干膜退除剂水溶液中，喷淋；取出印制线路板，自来水清洗后烘干；转入蚀刻工序。本发明的有机碱干膜退除工艺能够退除高密线路的干膜，退除的干膜碎较小，不会缠绕于设备的行辘片上，解决了高密线路干膜退除不尽的现象及干膜退除后大片干膜缠绕于设备的行辘片上，提高了干膜退除工序的品质，生产过程无污染，适合工业化生产。

公开(公告)号：CN107135609A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201610104895.2

申请日：2016-02-26

申请人： 陈小强

发明人： 陈小强

IPC分类号： H05K3/12

CPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/0121

摘要： 本发明提供一种手持式电路绘制笔，使用导电油墨为墨水，可以快速绘制电路，笔上的紫外光源用于加速固化UV导电油墨绘制的电路。环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯‑醋酸乙烯共聚树脂等为粘结剂，以纳米或微米级银粉、铜粉、镍粉、导电高分子、石墨、碳黑、石墨烯、氧化铟锡等为导电成分制成的导电油墨，根据油墨的黏度和油墨的书写流畅性，可以选用不同的笔头，例如圆珠笔头可以用于黏度小、书写流畅的油墨，根据不同电路要求可以选用不同粗细的笔头。

公开(公告)号：CN101325151B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200810109970.X

申请日：2008-06-06

申请人： 芬兰国立技术研究中心

发明人： T·玛蒂拉 ,  A·阿拉斯塔洛 ,  M·艾伦 ,  H·瑟帕

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1266 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0121 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545

摘要： 本发明揭示了一种用于功能化纳米粒子系统的方法和装置。该方法包括处理含纳米粒子的层，以便产生结构转变区的图案，处理包括施加穿过纳米粒子层的电场。根据本发明，将电容性耦合至含纳米粒子层的AC场用作所述电场。该处理较佳地导致至少部分烧结的结构，例如，该结构可用作导体。本文公开了在大批量生产线中使用所公开的功能化的几种实现。

公开(公告)号：CN106061124A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610195708.6

申请日：2016-03-31

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 佐藤祐规 ,  平冈基记 ,  柳本博 ,  臼井弘树

IPC分类号： H05K3/07 ,  H05K3/06

CPC分类号： C25D5/08 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/30 ,  C25D3/00 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25D17/005 ,  C25D17/12 ,  C25D21/10 ,  C25F3/02 ,  C25F7/00 ,  H05K3/242 ,  H05K3/07 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/0121

摘要： 本发明涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。

公开(公告)号：CN104968156A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510368429.0

申请日：2015-06-26

申请人： 深圳市峻泽科技有限公司

发明人： 陈卫华 ,  张欣

IPC分类号： H05K3/02

CPC分类号： H05K3/02 ,  H05K2203/0121

摘要： 本发明公开了一种具有金属层的基板及其制造方法，该方法包括如下步骤：S1，在绝缘的薄膜基板上粘上一层金属薄膜；S2，在所述金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域；S3，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述具有金属层的基板包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路，所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间。本具有金属层的基板生产效率大大提高，尤其适用于LED灯带。

公开(公告)号：CN101325151A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810109970.X

申请日：2008-06-06

申请人： 芬兰国立技术研究中心

发明人： T·玛蒂拉 ,  A·阿拉斯塔洛 ,  M·艾伦 ,  H·瑟帕

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1266 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0121 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545

摘要： 本发明揭示了一种用于功能化纳米粒子系统的方法和装置。该方法包括处理含纳米粒子的层，以便产生结构转变区的图案，处理包括施加穿过纳米粒子层的电场。根据本发明，将电容性耦合至含纳米粒子层的AC场用作所述电场。该处理较佳地导致至少部分烧结的结构，例如，该结构可用作导体。本文公开了在大批量生产线中使用所公开的功能化的几种实现。