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公开(公告)号：CN109338363B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201811049029.3
申请日：2018-09-10
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种绝缘薄膜表面的导电化处理工艺，包括以下步骤：提供载体膜，在所述载体膜至少一表面制备绝缘层，其中，所述绝缘层的表面电阻为大于5MΩ；采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理，在所述绝缘层表面形成真空金属层；将经预处理的绝缘膜置于碱性电解液中，采用电镀沉淀法在所述真空金属层表面进行至少一次表面沉淀处理，形成金属镀层半成品；将所述金属镀层半成品置于微蚀液中，对其进行表面微蚀处理，形成具有表面多孔结构的金属镀层。
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公开(公告)号：CN109392296B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201811049491.3
申请日：2018-09-10
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本发明提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：提供载体膜层，在所述载体膜层上制备绝缘层；采用真空镀的方式对所述绝缘层进行导电化处理；将经导电化处理的绝缘层基体置于碱性电解液中，采用碱液沉淀法在所述导电化的基体表面进行至少三次电镀沉降，制备金属屏蔽层；将金属屏蔽层置于微蚀液中，进行表面微蚀，得到微蚀层；将经微蚀处理后的所述金属屏蔽层置于酸性电解液中，进行至少一次酸液沉降处理，制备发泡金属层；在所述发泡金属层表面依次制备导电胶层和保护膜层，得到电磁屏蔽膜。
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公开(公告)号：CN110351998A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910841670.9
申请日：2019-09-06
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
IPC分类号： H05K9/00 , C09J121/00 , C09J163/00 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：一种毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：提供载体，制成绝缘层；绝缘层表面进行电晕处理形成表面粗化层；在表面粗化层表面涂布胶粘剂形成胶层，所述第一金属膜层形成于胶层表面；在胶层表面形成合金屏蔽层；在合金屏蔽层表面涂布导电胶胶液并热固化，形成导电层。一种毫米波电磁屏蔽膜，由上述的生产方法制得，所述表面粗化层形成于绝缘层表面，所述胶层设于表面粗化层表面，所述合金屏蔽层设于胶层表面，所述导电层形成于金属防氧化膜层表面。本发明提供的毫米波电磁屏蔽膜的生产方法，提升屏蔽性能、增强结构牢固性、提高生产效率和避免环境污染。
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公开(公告)号：CN109392296A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811049491.3
申请日：2018-09-10
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本发明提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：提供载体膜层，在所述载体膜层上制备绝缘层；采用真空镀的方式对所述绝缘层进行导电化处理；将经导电化处理的绝缘层基体置于碱性电解液中，采用碱液沉淀法在所述导电化的基体表面进行至少三次电镀沉降，制备金属屏蔽层；将金属屏蔽层置于微蚀液中，进行表面微蚀，得到微蚀层；将经微蚀处理后的所述金属屏蔽层置于酸性电解液中，进行至少一次酸液沉降处理，制备发泡金属层；在所述发泡金属层表面依次制备导电胶层和保护膜层，得到电磁屏蔽膜。
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公开(公告)号：CN109338448A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811049023.6
申请日：2018-09-10
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种对金属薄膜表面进行发泡处理的方法，包括以下步骤：提供载体膜，在所述载体膜至少一表面制备绝缘层；采用真空镀的方式对所述绝缘层远离所述载体膜的表面进行预处理，在所述绝缘层表面形成真空金属层；将经预处理后的样品至于碱性电解液中，对所述真空金属层进行表面处理，形成表面金属镀层，得到发泡处理用基体；采用第一级电解液对所述表面金属镀层进行微蚀处理，在所述表面金属镀层表面形成多孔结构；采用第二级电解液对将经微蚀处理后的表面金属镀层进行电解沉积处理，制备得到预金属发泡层；采用第三级电解液对所述预金属发泡层进行固化及抗氧化处理，制备得到金属发泡层。
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公开(公告)号：CN109097772A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201711349512.9
申请日：2017-12-15
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
发明人： 由龙
摘要： 本发明提供了一种挠性覆铜板的制备方法，所述挠性覆铜板包括基材膜层，设置在所述基材膜层至少一表面的溅射层，和在所述溅射层的表面设置的用于导电的铜箔，且所述铜箔设置在所述溅射层远离所述基材膜层的表面，且所述挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供基材膜层，对所述基材膜层的表面进行电晕处理，得到表面改性基材膜层；在所述表面改性基材膜层表面磁控溅射法沉铜制备溅射层；在所述溅射层表面电镀沉铜，制备铜箔，其中，所述电镀沉铜采用两次碱铜沉淀法实现。
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公开(公告)号：CN109451658B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201811452259.4
申请日：2018-11-30
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 本发明提供了一种柔性电路板，该柔性电路板依次层叠结合的第一覆盖胶膜、屏蔽膜、基材和第二覆盖胶膜；所述第一覆盖胶膜、所述第二覆盖胶膜均包括相对设置的载体层和保护层，以及设置在所述载体层和所述保护层之间的黑胶层，其中，以所述黑胶层的总重量为100％计，所述黑胶层包括如下重量份的原料组分：55％～70％改性环氧树脂，5％～25％促进剂，5％～20％染料，5％～10％哑光粉。制备得到的柔性电路板厚度可控，产品稳定性高，延展性良好、抗拉性能增强、不容易损坏，并且有效地解决了聚酰亚胺薄膜需要进口的问题。
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公开(公告)号：CN110996638B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201911100184.8
申请日：2019-11-12
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本发明公开了一种毫米波屏蔽膜的生产方法，包括以下步骤：提供载体制成保护层；通过橡胶、离子捕捉剂、树脂、碳粉、固化剂和稀释剂制成黑胶胶液，在保护层表面涂布黑胶胶液并热固化，形成绝缘层；绝缘层表面溅射金属形成第一金属屏蔽层；第一金属屏蔽层表面电镀形成第二金属屏蔽层；第二金属屏蔽层表面涂布导电胶胶液并热固化，形成导电层。本发明提供的毫米波屏蔽膜的生产方法，提升屏蔽性能且提升屏蔽膜的韧性。
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公开(公告)号：CN111836456A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201911325016.9
申请日：2019-12-20
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。本发明提供的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，该制备方法可随意控制结合电磁屏蔽膜的线路板的厚度以达到更优的屏蔽效果，同时该方法是直接在柔性电路板表面进行制备，省去了将屏蔽膜与柔性电路板进行粘结的步骤，制备工艺简单、效率提高。
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公开(公告)号：CN111826103A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201911076665.X
申请日：2019-11-06
申请人： 深圳科诺桥科技股份有限公司
摘要： 本发明属于透明柔性电路板技术领域，具体涉及一种透明覆盖膜及其制备方法和柔性电路板以及LED透明屏。所述透明覆盖膜包括基材膜层和分别设置在所述基材膜层相对两表面的第一改性涂层和第二改性涂层，所述第一改性涂层和第二改性涂层用于提高所述基材膜层的耐温性；所述第一改性涂层背离所述基材膜层的表面设置有第一离型保护膜，所述第二改性涂层背离所述基材膜层的表面设置有第二离型保护膜，所述第二改性涂层和所述第二离型保护膜通过胶粘层贴合。该透明覆盖膜中的第一改性涂层和第二改性涂层可以改善基材膜层的耐高温性能，使基材在高温条件下不易析出和热变形，从而可以避免起雾，提高透光率。
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