电解水析氢电极、电解水制氢装置及方法

    公开(公告)号:CN114703499B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202210279172.1

    申请日:2022-03-21

    Abstract: 本发明公开了一种电解水析氢电极、电解水制氢装置及方法。其中,电解水析氢电极包括以BiCuSeO基热电材料制作的热电片和负载在热电片表面的析氢催化剂;电解水制氢装置及方法采用前述析氢电极。本发明的电解水析氢电极包括以BiCuSeO基热电材料制作的热电片和负载在热电片表面的析氢催化剂,巧妙利用了热电材料的热电效应以及BiCuSeO基热电材料与析氢催化材料之间的协同作用,可有效降低电解水制氢过程中的过电位,大大降低制氢用电成本,提高制氢效率。进一步地,采用热电转换模块提供电解电压,以有效利用电解池的热量,这同样可以降低制氢的用电成本。

    一种分布式的半导体制冷空调服

    公开(公告)号:CN113854666A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111086104.5

    申请日:2021-09-16

    Abstract: 本发明涉及一种分布式的半导体制冷空调服,包括空调服主体、硅胶软板、半导体制冷器件、导线、移动电源、风机、腰带和分气带;所述空调服主体的背部外侧固定有一硅胶软板,硅胶软板另一侧面贴有由低功率半导体制冷器件组成的半导体制冷器件阵列,所述阵列、风机与移动电源通过导线电性连接;空调服主体腰间配有腰带,移动电源、风机和分气带固定在腰带上,风机出风口与分气带一端连接,风机产生的风经过分气带的分气孔垂直吹向所述阵列,降低半导体制冷器件热端温度,强化制冷性能,半导体制冷器件直接为硅胶软板降温,传递给人体冰爽体验。本空调服结构简单,散热降温效果好,穿着舒服,空调服主体易与硅胶软板、腰带分离便于清洗。

    一种无基板的碲化铋基半导体热电器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN111129277A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911376878.4

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明涉及一种无基板的碲化铋基半导体热电器件及其制备方法,热电器件设有高温端导流铜条、碲化铋基P/N型热电元件和低温端导流铜条、导线、以及用于焊接的无铅焊料。制备方法包括在热、冷面陶瓷板上用粘胶粘接高、低温端导流铜条;在高、低温端导流铜条上印刷无铅焊料;组装碲化铋基P/N型热电元件,回流焊后取下热、冷面陶瓷板;焊接导线,制成无基板的碲化铋基半导体热电器件。本热电器件解除了现有半导体热电器件成品必须有陶瓷基板作为支撑的限制,消除了陶瓷板与电极间的热应力,提高了热电器件热电转换效率和热电性能,使用可靠、稳定性好。本制备方法工艺简单、成本低、成品率高,适合工业化批量生产。

    一种利用温差发电器件供电可显示水温的水杯

    公开(公告)号:CN109832912A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201910316416.7

    申请日:2019-04-19

    Abstract: 本发明涉及一种利用温差发电器件供电可显示水温的水杯,设杯体和杯盖,杯体的水杯外壳与内胆间有保温泡沫,水杯外壳与内胆底部间有温差发电器件和储热介质容器;杯盖中设杯盖外壳、内衬、玻璃盖板、数码管显示屏、蓄电池和PCB板、下盖板及温度传感器,下盖板与内衬之间有金属环。杯盖盖于杯体时,杯盖外壳与水杯外壳接触,金属环与内胆接触,且金属环与PCB板正极相连,PCB板负极与杯盖外壳相连;温差发电器件热面为正极焊在内胆上,冷面为负极经导线焊在所述容器与水杯外壳上,使水杯内电路形成回路,温差发电器件发电为电路和蓄电池供电,温差发电器件输出不足时由蓄电池向电路供电;温度传感器实时采集杯中温度在数码管显示屏显示。

    一种安装有控制芯片的智能水杯

    公开(公告)号:CN109832911A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201910316407.8

    申请日:2019-04-19

    Abstract: 本发明涉及一种安装有控制芯片的智能水杯,包括杯盖和杯身,杯身的外壳内壁上部与内胆之间设有柔性LED显示屏和多孔橡胶;内胆下底面与温差发电器件的热端连接,温差发电器件冷端与散热器连接,散热器焊在开口容器上形成密闭的储热介质容器,储热介质容器内装有相变储热介质,储热介质容器底部与水杯外壳底面形成的空间内设有PCB板,PCB板上安装有控制芯片,PCB板通过导线与温差发电器件、柔性LED显示屏连接组成电路。本智能水杯结构简单、携带方便,可将杯中热水的热能转换为电能供电路使用,用户可通过手机app或微信小程序与PCB板上的控制芯片无线连接,用于控制柔性LED显示屏显示的内容。

    一种用于微型热电器件的焊接设备及焊接方法

    公开(公告)号:CN109483001A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201811627781.1

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明涉及一种用于微型热电器件的焊接设备及焊接方法,设备包括一矩形的焊接台本体和控制箱,焊接台本体的上台板上装有上、下部气缸电磁阀,上台板下安装有上部气缸;在焊接台本体底座中由托板立柱和螺栓装有中间器件托板,中间器件托板中装有热电偶;中间器件托板用于放置需要焊接的陶瓷板和P/N晶粒;在中间器件托板下方设有下部气缸,下部气缸的下部气缸压头中设有高温热电循环器件或加热棒。焊接方法是通过控制箱控制上部气缸压头下降、下部气缸压头上升共同压紧陶瓷板和P/N晶粒,在双向压紧状态中加热完成焊接,先焊好下陶瓷板后用同样的方法焊好上陶瓷板。本方法可保证热电器件中晶粒排布的规整性,大幅提高焊接效率和产品的质量。

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