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公开(公告)号：CN117464853A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311466821.X
申请日：2023-11-07
申请人： 苏州沁燕集成电路有限公司
发明人： 车通升
摘要： 本发明公开了一种芯片划片用切割机，包括有：第一外壳；第二外壳，位于第一外壳后端；第一支架，位于第二外壳内部上表面；控制水流机构，位于第一支架内部。本发明通过动力机构带动传导机构运动，所述传到机构带动第三旋转块旋转，所述第三旋转块旋转带动第一滑块做离心运动，所述第一滑块因离心运动向外移动，使得弹簧伸长，同时第二滑块与第一滑块一同移动，因为旋转速度的加快使得第二滑块移动的越多，与传统装置相比，该装置利用动力机构带动第三旋转块旋转，弹簧因为第一滑块的拉力而伸长，旋转速度越块第二滑块的移动就越大，使得第一滑块与第二滑块位移距离减少，以做到旋转的越快水流量越大以减少水资源的浪费，与减少水循环时的压力。
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公开(公告)号：CN118610122A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410743346.4
申请日：2024-06-11
申请人： 苏州沁燕集成电路有限公司
发明人： 车通升
摘要： 本发明公开了一种SIP封装设备，包括，封装底板；定位组件，其用于将芯片定位在封装底板上表面的中心处，第一散热组件，其用于对安装后并运行中的芯片进行散热，第二散热组件，所述第二散热组件包括对称开设在条形槽内底壁的两个柱形槽，以及转动设置在柱形槽内底壁的转动杆。本发明通过设置第一散热组件和第二散热组件，使该设备在对芯片进行定位安装后，内能够将芯片散发的热量进行有效换热，实现水冷散热的目的，同时在冷却水在进入进液软管前以及从出液软管流出后，能够对芯片底部进行有效的吹风散热，并且通过进风管进入柱形槽内的空气能够预先被矩形腔内的冷却水冷却后再进行吹风散热，从而有效的提高了吹风扇热的效果。
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公开(公告)号：CN114361119B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202210009060.4
申请日：2022-01-05
申请人： 苏州沁燕集成电路有限公司
发明人： 车通升
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/495
摘要： 本发明公开了一种插入式封装结构及其封装方法，包括基板和芯片，基板的顶部固定连接有绝缘封装框，且绝缘封装框相对侧的内部均设有导电连接件，基板的两侧阵列设有一组引脚，且引脚与导电连接件相连接，芯片通过键合线设在绝缘封装框的内侧，绝缘封装框的顶部设有框板，框板的中间部固定安装有集热板，且集热板的顶部及底部分别阵列设有上吸热凸起、下吸热凸起；本发明由基板、绝缘封装框、框板、散热盖及防护壳所组成，结构简单，缩小了芯片封装结构的整体尺寸，并节省了封装所需的成本，且框板、散热盖中的构件相配合，可起到良好的散热性能，而防护壳本身为导热材料，不仅可避免其内组件受污染还可以对框板、散热盖的散热起到协助作用。
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公开(公告)号：CN116978813A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210433518.9
申请日：2022-04-24
申请人： 苏州沁燕集成电路有限公司
发明人： 车通升
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种配备有封装机构的芯片封装设备及其使用方法，包括第一排料斗，所述第一排料斗的一侧固定连接有第二排料斗，所述第一排料斗与第二排料斗的表面安装有震动机构，所述第一排料斗的内部铰接有第一排料板，所述第二排料斗的内部铰接有第二排料板，所述第一排料斗、第二排料斗均通过锁定机构与第一排料板、第二排料板相连接，所述第一排料板与第二排料板的顶面皆均匀开设有凹槽，所述第一排料板与第二排料板顶面开设的凹槽位置相同大小不等，所述第一排料斗与第二排料斗的顶面均安装有第一电动伸缩杆，本发明在使用过程中，对人工的需求量较少，智能化程度高，能够独立完成集成电路芯片的封装任务。
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公开(公告)号：CN221474706U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202323358637.1
申请日：2023-12-11
申请人： 苏州沁燕集成电路有限公司
发明人： 车通升
摘要： 本实用新型公开了一种芯片加工用硅片抛光机，包括台面，台面顶部设有固定板，固定板活动连接有升降板，台面底部安装有安装板，安装板上安装有第一电机，第一电机输出轴的另一端固定套接有丝杠，丝杠的另一端延伸至安装板的背面，丝杠的外表面螺纹套接有移动块，移动块两侧均活动连接有限位板，限位板与安装板固定连接，移动块的顶部铰接有斜板，斜板的顶部铰接有活动块，活动块与升降板固定连接。本实用新型使用时，第一电机带动丝杠旋转，丝杠将使得移动块在限位板的限位作用下平稳移动，这时移动块将使得斜板旋转挤压活动块，而活动块将带着升降板在固定板的限位作用下平稳的向上移动，这时升降板将同时使得芯片向上移动并进行抛光操作。
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公开(公告)号：CN220189596U
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202321505357.6
申请日：2023-06-14
申请人： 苏州沁燕集成电路有限公司
发明人： 车通升
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67 , B65G41/00 , B65G57/11
摘要： 本实用新型公开了一种SIP芯片封装用的出料装置，包括底座；送料机构，其设置于底座的上方；收集机构，其包括有收集组件和限位组件与传动组件；其中，传动组件包括有齿轮，齿轮与送料机构传动连接，齿轮的外表面啮合连接有齿槽块；本实用新型通过齿轮、齿槽块和放置块，由于驱动电机的运行，从而使得旋转杆通过齿轮带动齿槽块缓慢向下移动，进而使得侧块通过放置块带动收集箱缓慢向下移动，并使得放置块沿着竖杆的外表面发生向下移动，进而使得收集箱可以依次向下移动对应SIP芯片本体进行收集，从而达到了可以送料时依次收料的目的，进而提高了该出料装置的使用效果。
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公开(公告)号：CN221621861U
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202323358639.0
申请日：2023-12-11
申请人： 苏州沁燕集成电路有限公司
发明人： 车通升
摘要： 本实用新型公开了一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括有：工作台，其内部安装有操作箱；固定板，其安装在操作箱内，固定板上安装有防护罩、第一气压缸，第一气压缸的内侧固定有连接块，连接块的内侧固定有橡胶块，连接块和橡胶块均与防护罩活动连接；清理机构，其设置在工作台的内部；其中，清理机构包括有第一电机，第一电机输出轴连接有转轴，转轴套接有旋转杆，旋转杆铰接有推拉杆，推拉杆铰接有活动板，活动板与操作箱活动连接，推拉杆运动会推动活动板发生运动，活动板的底部固定有橡胶刮板。本实用新型可及时对晶圆进行清理，避免晶圆颗粒对晶圆表面造成损伤，提高了对晶圆的保护性。
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公开(公告)号：CN221710166U
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202323529346.4
申请日：2023-12-25
申请人： 苏州沁燕集成电路有限公司
发明人： 车通升
摘要： 本实用新型公开了一种基于芯片的贴片设备，包括有：主体和工作台，所述主体的顶端转动连接有转动盘；固定机构，其设置于工作台的顶端，所述固定机构包括有夹具，所述夹具设置于主体的顶端。本实用新型通过第二齿轮会带动第一齿轮旋转，然后第一齿轮和第二齿轮会同时带动推动杆旋转，在推动杆转动的过程中，移动块的底端会在推动杆的内部移动，接着推动杆会推动两个移动块相对运动，然后移动块会带动夹具的相对运动，然后夹具相对的一侧会与电路板的两端接触，从而对电路板进行固定，避免在贴片时，装置发生振动，导致芯片的位置偏移，进而提高了贴片的质量和电路性能。
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公开(公告)号：CN217877560U
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202222293692.6
申请日：2022-08-30
申请人： 苏州沁燕集成电路有限公司
发明人： 车通升
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装检测设备，包括台面，台面的一侧设有支撑座，支撑座呈倒L形且其水平段底部设有气缸一，气缸一的伸缩端纵向伸缩且其伸缩端设有冷压站，且冷压站的底端设置有冷压头；台面的顶面开设有用于放置PVC卡体及芯片的放置槽，且放置槽位于冷压头的正下方；支撑座于放置槽的一侧设置有气缸二，气缸二的伸缩端横向伸缩且其伸缩端设有安装板，且安装板的底面设置有位移传感器；气缸二工作时，可推动安装板和位移传感器移动至放置槽的上方；本实用新型在冷压站上的冷压头对芯片进行冷压之后，可通过位移传感器检测芯片顶面的高度，并与冷压之前PVC本体顶面的检测数据进行比对，从而判断芯片的冷压封装是否合格。
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