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公开(公告)号：CN103347360B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310234798.1
申请日：2007-11-21
Applicant: 莎姆克株式会社
IPC: H05H1/46
CPC classification number: H01J37/321 , H01J37/32174
Abstract: 等离子处理装置，在被处理物的上方具备感应线圈，n个线圈要素以被处理物的表面的法线为轴配置成旋转对称，而且各线圈要素被电性地并联连接，并且感应线圈处于载置有被处理物的反应腔的上部；感应线圈的各线圈要素，包含下面部和给电部，下面部是一端具备接地端且具有规定的宽度的弧状，该弧的中心角为360°/n；给电部是一端具备给电端且具有规定的宽度的弧状，与下面部相比设置在上侧，给电部通过连接部与该下面部电性连接，各线圈要素的给电端及接地端与其他的线圈要素隔开，感应线圈中n个线圈要素配置成，当以平行于轴的方向将感应线圈投影到被处理物上时，使某一线圈要素的接地端和另一线圈要素的给电端的投影位置处于反应腔的内部的相同部位。
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公开(公告)号：CN101543141B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200780044171.2
申请日：2007-11-21
Applicant: 莎姆克株式会社
IPC: H05H1/46 , H01L21/205 , H01L21/3065 , C23C16/507
CPC classification number: H01J37/321 , H01J37/32174
Abstract: 一种等离子处理装置，在被处理物的上方具备感应线圈，该感应线圈由具有相同形状的n个线圈要素构成，n为2以上，n个线圈要素以被处理物的表面的法线为轴配置成旋转对称，而且各线圈要素被电性地并联连接。各线圈要素，在向被处理物的投影面中的相同部位的下侧具有接地端、上侧具有给电端地围绕着轴旋转。各线圈要素具有：下面部，该下面部是一端具备接地端且具有规定的宽度的弧状，该弧的中心角为360°/n；和给电部，该给电部是一端具备给电端且具有规定的宽度的弧状，与下面部相比设置在上侧，与该下面部电性连接。另外，也可以使不同的线圈要素的给电端处在接地端上来组合线圈要素。
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公开(公告)号：CN1992162A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610173257.2
申请日：2006-12-15
Applicant: 莎姆克株式会社
Abstract: 本发明提供一种在进行等离子体处理时及其前后，通过将被处理件(基板)切实地固定在托盘上，可提高处理性和操作性，并且在必要时能够容易地将基板从托盘上剥离的方法以及装置。在将载置在托盘上的基板载置在支承台上，通过等离子体对基板的表面进行处理的等离子体处理方法中，利用热剥离粘接构件粘接托盘和基板。作为热剥离粘接构件，可适宜地使用发泡剥离性薄板。由于热剥离粘接构件通常具有粘接性，所以在等离子体处理前后，托盘与基板被切实地固定，从而可获得良好的操作性，另一方面，在处理后，只需将托盘加热到规定的剥离温度以上，即可容易地将基板从托盘上剥离。
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公开(公告)号：CN110430996B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201880014295.4
申请日：2018-02-08
Applicant: 莎姆克株式会社
Abstract: 本发明的环烯烃聚合物(COP)的接合方法为将作为COP的第1材料81与例如COP或者作为玻璃的第2材料82接合的方法，且包含：将至少第1材料81的接合面暴露于H2O等离子体的步骤；以及将第1材料81的接合面与第2材料的接合面合在一起的步骤。根据该方法，则能够在不施加较大的压力或温度，此外，不使光学特性变化的状况下，而将环烯烃聚合物(COP)接合于对象材料。
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公开(公告)号：CN111433005A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880077525.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 莎姆克株式会社
IPC: B29C65/02 , B23K20/00 , G01N27/327
Abstract: 本发明提供一种将第1构件(覆盖板)与第2构件(电极板)接合的方法，上述第1构件(覆盖板)具有由环烯烃聚合物形成的第1被接合面，上述第2构件(电极板)具有由金属形成的第2被接合面，且具备以下步骤：将第1被接合面及第2被接合面暴露于H2O电浆及O2电浆中的至少一者(步骤S21)；及合并第1被接合面与第2被接合面(步骤S22)。
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公开(公告)号：CN110430996A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880014295.4
申请日：2018-02-08
Applicant: 莎姆克株式会社
Abstract: 本发明的环烯烃聚合物(COP)的接合方法为将作为COP的第1材料81与例如COP或者作为玻璃的第2材料82接合的方法，且包含：将至少第1材料81的接合面暴露于H2O等离子体的步骤；以及将第1材料81的接合面与第2材料的接合面合在一起的步骤。根据该方法，则能够在不施加较大的压力或温度，此外，不使光学特性变化的状况下，而将环烯烃聚合物(COP)接合于对象材料。
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公开(公告)号：CN1992162B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200610173257.2
申请日：2006-12-15
Applicant: 莎姆克株式会社
Abstract: 本发明提供一种在进行等离子体处理时及其前后，通过将被处理件(基板)切实地固定在托盘上，可提高处理性和操作性，并且在必要时能够容易地将基板从托盘上剥离的方法以及装置。在将载置在托盘上的基板载置在支承台上，通过等离子体对基板的表面进行处理的等离子体处理方法中，利用热剥离粘接构件粘接托盘和基板。作为热剥离粘接构件，可适宜地使用发泡剥离性薄板。由于热剥离粘接构件通常具有粘接性，所以在等离子体处理前后，托盘与基板被切实地固定，从而可获得良好的操作性，另一方面，在处理后，只需将托盘加热到规定的剥离温度以上，即可容易地将基板从托盘上剥离。
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公开(公告)号：CN101543141A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780044171.2
申请日：2007-11-21
Applicant: 莎姆克株式会社
IPC: H05H1/46 , H01L21/205 , H01L21/3065 , C23C16/507
CPC classification number: H01J37/321 , H01J37/32174
Abstract: 一种等离子处理装置，在被处理物的上方具备感应线圈，该感应线圈由具有相同形状的n个线圈要素构成，n为2以上，n个线圈要素以被处理物的表面的法线为轴配置成旋转对称，而且各线圈要素被电性地并联连接。各线圈要素，在向被处理物的投影面中的相同部位的下侧具有接地端、上侧具有给电端地围绕着轴旋转。各线圈要素具有：下面部，该下面部是一端具备接地端且具有规定的宽度的弧状，该弧的中心角为360°/n；和给电部，该给电部是一端具备给电端且具有规定的宽度的弧状，与下面部相比设置在上侧，与该下面部电性连接。另外，也可以使不同的线圈要素的给电端处在接地端上来组合线圈要素。
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公开(公告)号：CN119072771A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202380035911.5
申请日：2023-04-03
Applicant: 莎姆克株式会社
IPC: H01L21/3065
Abstract: 本发明提供了一种等离子体处理的方法，其在对表面具有铜层的半导体基板使用光阻剂进行蚀刻且实施镀覆处理的电子装置用基板的等离子体处理时，可获得(1)铜层的还原、(2)光阻剂的高速灰化及(3)通孔内部表面的亲水化的效果。本发明的电子装置用基板的镀覆处理用的等离子体处理方法的特征在于具有以下步骤：a)将半导体基板、引线框架等电子装置用基板配置于处理室内；b)将从使水电解的装置获得的由氢与水蒸气构成的原料气体供给至上述处理室；及c)通过将上述处理室内的上述原料气体等离子体化而对上述电子装置用基板实施等离子体处理。
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公开(公告)号：CN111433005B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201880077525.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 莎姆克株式会社
IPC: B29C65/02 , B23K20/00 , G01N27/327
Abstract: 本发明提供一种将第1构件(覆盖板)与第2构件(电极板)接合的方法，上述第1构件(覆盖板)具有由环烯烃聚合物形成的第1被接合面，上述第2构件(电极板)具有由金属形成的第2被接合面，且具备以下步骤：将第1被接合面及第2被接合面暴露于H2O电浆及O2电浆中的至少一者(步骤S21)；及合并第1被接合面与第2被接合面(步骤S22)。
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