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公开(公告)号：CN104883822A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510324085.3
申请日：2015-06-12
申请人： 西安大为印制电路板厂
发明人： 刘平
摘要： 本发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括下列步骤：1)基板清洁处理和干燥步骤；2)孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3)烘烤、涂湿膜、静置、二次烘烤、冷却、曝光、显影、蚀刻、退膜步骤。采用本发明的抗蚀处理方法具有电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。同时，生产设备成本低，湿膜工艺对环境、设备的精度、基板表面的缺陷要求比较低，且湿膜比干膜材料成本节约50％以上，便于推广应用。
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公开(公告)号：CN106376182A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610992797.7
申请日：2016-11-11
申请人： 西安大为印制电路板厂
发明人： 刘平
CPC分类号： H05K3/0094 , B05C1/08 , B05C11/1026 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
摘要： 本发明公开了一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法及设备，属于印制电路板加工领域，解决了用湿膜曝光制做抗蚀电路图形、丝网印制抗蚀电路图形、激光成像抗蚀图形时保护孔壁金属的问题，包括下列步骤；1)胶液粘度调整步骤，2）孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤，3）烘干步骤，4）去除工作板两面胶膜步骤，本发明一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法结合湿膜印制蚀刻技术、生产出的电路板具有电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。同时本发明公开的孔壁涂胶机结构简单，生产方便，设备成本低，产品质量可靠、工作效率高、自动实现胶液自动补加和自动进行浓度调整、并能实现故障指示和报警功能是企业竞争的有力武器。
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公开(公告)号：CN104883822B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510324085.3
申请日：2015-06-12
申请人： 西安大为印制电路板厂
发明人： 刘平
摘要： 本发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括下列步骤：1)基板清洁处理和干燥步骤；2)孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤；3)烘烤、涂湿膜、静置、二次烘烤、冷却、曝光、显影、蚀刻、退膜步骤。采用本发明的抗蚀处理方法具有电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。同时，生产设备成本低，湿膜工艺对环境、设备的精度、基板表面的缺陷要求比较低，且湿膜比干膜材料成本节约50％以上，便于推广应用。
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公开(公告)号：CN204996649U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201520406715.7
申请日：2015-06-12
申请人： 西安大为印制电路板厂
摘要： 本实用新型公开了一种孔壁涂胶机，包括一个由若干传送辊组成的基板输送平台、风机、胶泵、储胶斗，所述风机、胶泵、储胶斗依次安装在基板输送平台的下边，所述基板输送平台上边依次设有粘尘辊、喷胶刀、压胶辊、上刮胶刀I、上刮胶刀II，在基板输送平台下边与所述上刮胶刀I和上刮胶刀II对称的设有下刮胶刀I和下刮胶刀II；所述风机的第一风刀设置在压胶辊和上刮胶刀I之间，第二风刀设置在上刮胶刀I和上刮胶刀II之间。本实用新型的孔壁涂胶机结构简单，生产方便，设备成本低，便于推广应用。
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公开(公告)号：CN206276564U
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201621215244.2
申请日：2016-11-11
申请人： 西安大为印制电路板厂
摘要： 本实用新型公开了一种孔壁涂胶机，属于印制电路板生产领域，可以解决目前不能直接用湿膜图形保护蚀刻有金属化孔的电路板的问题，技术特征是把固体物含量为20％‑42％的抗蚀胶用压胶辊压入工作板孔中，然后把多余的胶用粘胶辊从孔中粘出，烘干后孔壁保护膜形成，在印制电路板生产的涂湿膜工序前使用。采用实用新型一种孔壁涂胶机，具有产品质量可靠、工作效率高、工作环境好控制等优点、单板机实现胶液自动补加和自动进行浓度调整、并能实现故障指示和报警功能。
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