公开(公告)号：CN107856401B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201710924151.X

申请日：2017-09-29

申请人： 俞元根

发明人： 俞元根

IPC分类号： B41F15/20 ,  B41F15/42

CPC分类号： H05K13/0061 ,  B41F15/20 ,  B41F15/34 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1233 ,  H05K13/0015 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0139

摘要： 本发明涉及一种改进焊料分离的丝网印刷机及其控制方法，通过提高印刷回路基板与掩模单元的贴合力来改进焊料分离，能够将通过刮板单元供给的定量的焊料稳定地供给到印刷回路基板。为此，改进焊料分离的丝网印刷机包括：基板夹具，支撑印刷回路基板；夹具模块，用于层叠基板夹具；掩模单元，对应印刷回路基板的预设位置，贯通形成用于供给焊料的图案孔；夹具移送单元，将所述基板夹具移送到所述夹具模块的上侧；升降驱动单元，使夹具模块升降移动或使夹具模块与夹具移送单元同时升降移动；及吸附单元，当印刷回路基板通过升降驱动单元接触到掩模单元时，通过吸入力使得掩模单元密贴印刷回路基板或基板夹具。

公开(公告)号：CN109640509A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169100.1

申请日：2018-10-08

申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

发明人： 加瓦宁·马尔科 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0206 ,  B22F3/1055 ,  B22F7/08 ,  B29C64/153 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/107

摘要： 本发明涉及一种部件承载件(100)及制造部件承载件(100)的方法。该部件承载件包括由多个导电层结构和/或电绝缘层结构形成的承载件本体(101)、耦接到层结构的金属表面结构(102)、以及直接在金属表面结构(102)上通过加成制造形成的金属本体(103)。

公开(公告)号：CN109104823A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201710980671.2

申请日：2017-10-19

申请人： 鸿海精密工业股份有限公司 ,  富泰华工业(深圳)有限公司

发明人： 杨顺全 ,  黄宥乔 ,  王钧平

IPC分类号： H05K3/22 ,  H05K3/12

CPC分类号： B29C64/264 ,  B29C64/106 ,  B29C64/209 ,  B29L2031/3425 ,  B33Y30/00 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/092 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1275 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/013 ,  H05K3/225 ,  H05K3/1283 ,  H05K2203/05

摘要： 一种三维打印导线笔，包括；一本体、一笔头、至少一光源以及一操作部，所述本体具有一容置空间以及至少二导管，所述容置空间设置所述导管，所述光源设置于所述笔头，并且对应照射所述笔头具有的一出料口，所述导管内设置具有不同的光固化材料，并导引至所述出料口结合，通过所述操作部具有的一动力操作，使所述出料口打印出具有不同材料的一导线，同时直接由所述光源照射固化。本发明通过所述至少二导管导引不同的光固化材料至所述出料口结合，打印出由绝缘性材料包覆导电性材料的所述导线，可直接提供电器产品接线使用，具有使用简单方便、有效提升工作效率的功能。

公开(公告)号：CN108738247A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201710245230.8

申请日：2017-04-14

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 杨宁

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/34 ,  H05K2203/0126

摘要： 本发明提供了一种供锡组件，其包括：锡膏罐，所述锡膏罐具有壳体，所述壳体外壁上具有卡接装置；保持架，所述保持架通过所述卡接装置卡接在锡膏罐的壳体上，从而保持所述锡膏罐；所述保持架可滑动地连接在自动供锡膏装置的工作台支撑装置上，所述工作台支撑装置上安装有工作台，用于承载所述锡膏罐，所述保持架位于所述工作台上方。

公开(公告)号：CN108091255A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201611021201.5

申请日：2016-11-21

申请人： 群创光电股份有限公司

发明人： 郭锦政 ,  杨家俊 ,  黄文正

IPC分类号： G09F9/00

CPC分类号： H05K1/148 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0126

摘要： 一种显示装置及其制造方法。显示装置包括一第一基板、一第二基板、一驱动集成电路以及一保护层。第一基板具有一第一区域和一第二区域。第二基板位于第一基板上且与第一区域重叠。驱动集成电路位于第一基板上的第二区域中。保护层位于第一基板上的第二区域中，保护层邻近驱动集成电路，且保护层的一最大高度系大于驱动集成电路的一最大高度。

公开(公告)号：CN104620686B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201380047682.5

申请日：2013-09-16

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 乔纳森·乔尔·布卢姆 ,  迈克尔·E.·多尼兰

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K3/00 ,  H05K13/04 ,  H04N5/225

CPC分类号： H05K3/00 ,  H04N5/2254 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/0126

摘要： 一种分配系统包括框架、可移动地联接于框架的分配单元吊架和联接于分配单元吊架的分配单元。分配单元还包括联接于框架的视觉系统吊架和联接于视觉系统吊架的视觉系统。控制器联接于分配单元吊架、分配单元、视觉系统吊架和视觉系统。控制器配置成获取设置在电子基板上的基准点的图像、获取安置在电子基板上的物体的至少一部分的图像、将物体相对于分配单元取向并实施分配操作以将物体固定于电子基板。还公开了将材料分配在基板上的方法。

公开(公告)号：CN107443879A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710273656.4

申请日：2017-04-24

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 中村裕司

IPC分类号： B41F15/08 ,  B41F33/12 ,  B41F33/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K3/0638 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  B41F15/08 ,  B41F15/0881 ,  B41F15/423 ,  B41F15/44 ,  B41F33/16 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0186 ,  H05K2203/163 ,  B41F33/0036 ,  B41F33/12 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/0126

摘要： 本发明提供一种印刷装置、焊料管理系统以及焊料管理方法。印刷装置具备：存储部，存储能够容许供给至印网掩模的焊料的使用的容许时间；时间计测部，计测焊料供给至印网掩模的期间的时间；判定部，基于由时间计测部计测出的时间来判定供给至印网掩模的焊料是否超过了容许时间；和通知部，在由判定部判定为供给至印网掩模的焊料超过了容许时间的情况下通知作业人员。时间计测部对焊料通过刮板而在印网掩模上移动的时间的计测间隔进行加权，以使得比焊料未在印网掩模上移动的时间的计测间隔大，由此来计测时间。

公开(公告)号：CN107072063A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710385986.2

申请日：2017-05-26

申请人： 江门崇达电路技术有限公司

发明人： 刘占荣 ,  罗雷 ,  胡志勇 ,  张华勇

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/28 ,  H05K2203/0126

摘要： 本发明公开了一种PCB阻焊制作方法，包括以下步骤：S1：采用气压喷涂工艺在PCB表面喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第一油墨层；所述的第一油墨层的厚度为10‑15μm；S2：在第一油墨层表面采用静电喷涂工艺喷涂粘度为55‑65dpa·s的油墨形成第二油墨层；所述第二油墨层厚度为70‑80μm；S3：对第一油墨层和第二油墨层进行预烤；S4：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影，然后烘烤固化。本发明方法在气压喷涂第一油墨层后不需要静置、烘烤流程，提高了线路板的生产效率；将静电喷涂工序的第二油墨层厚度控制在75±5μm，可减少板边因静电喷涂第二油墨层厚度过低导致线隙不过油，线角发红的品质问题；并且减少了前期网版、钉床等工具的制作，进而降低制作阻焊的成本。

公开(公告)号：CN107072059A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710348830.7

申请日：2017-05-17

申请人： 林向阳

发明人： 林向阳

IPC分类号： H05K3/06 ,  C23F1/08

CPC分类号： H05K3/068 ,  C23F1/08 ,  H05K2203/0126

摘要： 本发明一种腐蚀电路板用装置，属于电路板技术领域，包括顶部设置有进板口的密封箱体，所述进板口上设有用于固定电路板上绳索的固定槽，该装置还包括固定设置在箱体空腔内的人型弹性挡板和固定设置在箱体两侧内壁上的承载系统；本发明一种腐蚀电路板用装置，设计新颖独特、结构简单紧凑、操作起来方便高效，使得腐蚀液与电路板接触更充分，能够达到快速精确腐蚀的目的，而且不损坏电路板，大大降低了成本、节省人力物力。

公开(公告)号：CN106376182A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610992797.7

申请日：2016-11-11

申请人： 西安大为印制电路板厂

发明人： 刘平

IPC分类号： H05K3/00 ,  B05C1/08 ,  B05C11/10

CPC分类号： H05K3/0094 ,  B05C1/08 ,  B05C11/1026 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0139

摘要： 本发明公开了一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法及设备，属于印制电路板加工领域，解决了用湿膜曝光制做抗蚀电路图形、丝网印制抗蚀电路图形、激光成像抗蚀图形时保护孔壁金属的问题，包括下列步骤；1)胶液粘度调整步骤，2）孔壁涂覆液态孔壁抗蚀胶步骤，3）烘干步骤，4）去除工作板两面胶膜步骤，本发明一种孔壁涂胶法生产双面和多层电路板的方法结合湿膜印制蚀刻技术、生产出的电路板具有电路图形精度高、侧蚀量小、布线密度大的优点，能生产出无导通盘电路板。同时本发明公开的孔壁涂胶机结构简单，生产方便，设备成本低，产品质量可靠、工作效率高、自动实现胶液自动补加和自动进行浓度调整、并能实现故障指示和报警功能是企业竞争的有力武器。