公开(公告)号：CN119468672A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411455301.3

申请日：2024-10-17

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司 ,  合肥颀中科技股份有限公司

Inventor： 张贤亮 ,  郭振 ,  王小锋

IPC: F26B25/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明揭示了一种晶圆烘烤装置包括第一壳体、沿其高度方向依次设置于第一壳体的加热机构、导流盘以及分流板，所述导流盘具有沿高度方向贯穿的通风口，所述晶圆烘烤装置包括位于所述加热机构和导流盘之间的加热空间、位于所述导流盘和分流板之间的分流空间以及连通所述分流空间的液气分离管路，所述通风口连通所述加热空间和分流空间；有利于及时排出气态溶剂，并进行液气分离收集，降低厂务后期处理成本。

公开(公告)号：CN118737929A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410865052.9

申请日：2024-06-28

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司 ,  合肥颀中科技股份有限公司

Inventor： 陈秀龙

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供了一种芯片贴合机，其包括机架，包括承载平台和位于所述承载平台上方的固定架；位于所述承载平台顶部的压合平台，所述压合平台包括用于放置面板的真空板、用于调节所述真空板位置的位移调节支撑件、间隔设置于所述真空板上的若干真空开关；活动安装于所述固定架的压头组件，所述压头组件用于吸附芯片并键合至面板。本发明通过所述真空开关可实现按照面板的覆盖面积开启真空板不同区的真空，当所述真空开关受到面板压力时自动开启吸附面板，未受到面板压力的所述真空开关保持关闭状态。

公开(公告)号：CN117995728A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410318179.9

申请日：2024-03-20

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司 ,  合肥颀中科技股份有限公司

Inventor： 陈秀龙

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供了一种晶圆标记装置，包括：打点器以及用于调节所述打点器位移的打点器调节装置；所述打点器调节装置包括连接至外部气路的气动调节装置以及连接至打点器的手动调节装置，所述气动调节装置沿第一方向做伸缩运动，以调节所述打点器沿第一方向的位移，所述第一方向与水平面成锐角设置，所述手动调节装置相对所述气动调节装置可转动设置，以带动所述打点器相对水平面产生转动。打点器调节装置可以更有效率更精准地控制打点器的位移，防止打点器与其他结构干涉。

公开(公告)号：CN116338425A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202310032350.5

申请日：2023-01-10

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司 ,  合肥颀中科技股份有限公司

Inventor： 刘腾飞

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明提供了一种芯片测试方法与芯片测试结构，所述芯片测试方法主要包括制作测试芯片，所述测试芯片包括衬底、设置在所述衬底上的测试线路与连接所述测试线路的测试引脚；在待测芯片表面制作焊盘；再采用连接导线将所述焊盘与相应的所述测试引脚键合连接，进行测试。本申请将测试线路设置在独立于待测芯片的测试芯片上，并在所述测试芯片与待测芯片表面分别设置相互对应的测试引脚与焊盘，进而通过连接导线打线连接后便能完成待测芯片的测试，所述待测芯片制程更简洁，降低测试成本与损耗，缩短验证测试的周期，提高效率。

公开(公告)号：CN115458443A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202211176154.7

申请日：2022-09-26

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司 ,  合肥颀中科技股份有限公司

Inventor： 吴加家

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明公开了用于芯片封装的晶圆扩片装置，包括支撑环、设置在支撑环上的弹性支撑台和设置在支撑环上的扩片机构，扩片机构设置有多个，多个扩片机构呈环形排布在支撑环上；每一扩片机构包括设置在支撑环正面的上扩片单元和设置在支撑环背面的下扩片单元，上扩片单元上设置有上旋转件和驱动上旋转件的上驱动电机；下扩片单元上设置有下旋转件和驱动下旋转件的下驱动电机；弹性支撑台被夹紧在上旋转件和下旋转件之间。本发明实施例采用滚动的方式进行控制能够更好的对弹性支撑台的形变进行控制，同时由于设置多个扩片机构，每个扩片机构均配备有独立的控制单元，可以根据实际需要控制弹性支撑台的某一方向上的伸展量。

公开(公告)号：CN115241094A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210899506.5

申请日：2022-07-28

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司 ,  合肥颀中科技股份有限公司

Inventor： 杨曙欣 ,  陈秀龙

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请公开一种用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备，包括基座、安装在所述基座上的承压板，所述承压板设有用以收容既定芯片的凹槽。采用本申请散热贴安装治具及生产设备，既定芯片在与所述凹槽完成对位后，通过取标头将散热贴放置到既定芯片的表面，再进行滚压，既定芯片可向下至少部分收容至所述凹槽内，降低高度差，提高贴附良率，更好地满足生产需求。

公开(公告)号：CN111384017B

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN201811638810.4

申请日：2018-12-29

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司

Inventor： 梅嬿

IPC: H01L23/488

Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片组件、倒装芯片封装结构及制备方法，所述倒装芯片组件包括芯片、沿第一方向形成在所述芯片一侧表面的第一导电柱与第二导电柱，所述第二导电柱大于第一导电柱，所述第一导电柱背离所述芯片的一端设有第一焊料块；所述第二导电柱背离所述芯片的一端设置有若干相互间隔的第二焊料块，且所述第二焊料块与第二导电柱之间还设有的导电底座。所述倒装芯片组件的制备方法包括在第二导电柱上制得若干相互间隔的导电底座，再于导电底座上制得相应的第二焊料块，再通过热处理使得第一焊料块及第二焊料块由初始状态转换至成品状态。本发明针对条状、椭圆状等具有较大尺寸的第二导电柱上的焊料结构进行调整，提高产品质量。

公开(公告)号：CN114999958A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202210594223.X

申请日：2022-05-27

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司 ,  合肥颀中科技股份有限公司

Inventor： 贾跃耀 ,  李良松 ,  陈秀龙

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种用于去除卷带芯片的芯片剔除装置，包括：承载台，用于承载卷带，并具有贯穿承载台的落料孔；支撑架，设置在承载台上并具有延伸设置在落料孔上侧的支撑壁；裁切刀具，滑动设置在支撑臂上，裁切刀具与落料孔位置相对并沿靠近或远离落料孔的方向滑动；裁切刀具与落料孔相适配；裁切刀具上设置有开口朝向承载台的避让槽和围成避让槽的矩形刀体；矩形刀体具有首尾顺次相连的四个边缘刀片和形成在相邻两个边缘刀片相交位置的边角裁切部，边缘刀片呈弧形并朝背离承载台的方向弯曲。本发明它能够有效的降低避让槽内形成负压，进而避免裁切刀体对被裁切掉的卷带的吸附；且有效的避免了裁切过程中溢胶情况的出现。

公开(公告)号：CN111945212B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201910402494.9

申请日：2019-05-15

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司

Inventor： 姜力 ,  于勇

IPC: C25D17/06

Abstract: 本发明提供一种用于电镀设备的夹具，包括载具、齿轮、至少一连动件、电镀载板、外盖及作动杆；该载具侧壁安装着该电镀载板；该电镀载板面对该载具方向设有阶梯式承座，该承座由外向内在不同高度依序承载该连动件及该齿轮；该连动件仅能线性移动且朝向该齿轮方向凸出设有连动齿条，该连动齿条与该齿轮啮合，该连动件外壁另分布着多个上卡块；该外盖为多边型环状盖，朝向该载具方向设有固定环；该固定环的环内壁分布着多个下卡块；该作动杆纵向安装于该载具内，该作动杆能带动该连动件作线性移动，且使该上卡块卡制于下卡块。藉此能将多边形的电镀片固定于该电镀载板与该外盖之间。

公开(公告)号：CN113471061A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110735094.7

申请日：2021-06-30

Applicant: 颀中科技(苏州)有限公司 ,  合肥颀中封测技术有限公司

Inventor： 许冠猛

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明公开了一种晶圆表面介电层的制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法，所述制备方法包括如下步骤：提供晶圆；在晶圆的上表面形成对位标记，其中，对位标记为厚度不低于0.3μm的金属块；在形成对位标记后的晶圆的上表面形成一介电层。与现有技术相比，本申请优化了晶圆介电层的制备工艺，在晶圆表面成型出介电层之前，预先在晶圆表面制备出对位标记。由于对位标记的厚度达0.3μm以上，具有较好的突出可见性，其在晶圆的后续工艺中能够很好的被识别并被用于定位，有利于后续工艺的展开；有效避免了在介电层制备阶段，因对位标记不可见而需返工的问题，保障了制程工艺的连续性，提高了生产效率，也节省了返工的人力物力成本。