连接到固定部件的可移动组件的监控系统

    公开(公告)号:CN116635187A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202180085349.8

    申请日:2021-12-17

    IPC分类号: B24B49/00

    摘要: 一种监控系统(12),用于可移动部件(3),例如旋转部件,由固定部件(2)支撑。监控系统(12)包括:声传感器(10),位于可移动部件(3)中,且包括两个端子(17);第一放大器(18),位于可移动部件(3)内,具有两个输入端和两个输出端;非接触式通信单元(14),具有位于可移动部件(3)中的第一收发器装置(15),以及面向第一收发器装置(15)并位于固定部件(2)中的第二收发器装置(16);第一连接线(19),将传感器(10)连接到第一放大器(18),具有两个电引线,其每者将声传感器(10)的端子(17)连接到第一放大器(18)的相应输入端子;及第二连接线(20),将第一放大器(18)连接到第一收发器装置(15),并具有两个电引线,其每者将第一放大器(18)的输出端连接到第一收发器装置(15)。

    用于检测膜的侧面的方法和光学检查单元

    公开(公告)号:CN116368376A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202180071592.4

    申请日:2021-10-19

    IPC分类号: G01N21/892

    摘要: 一种光学检查单元和方法,用于检查沿着路径(P)前进的具有中心金属层(4)和两个绝缘外层(5)的膜(3)的侧面(2)。相机(7)相邻该路径(P)设置以通过光学系统(8)对该膜的侧面进行拍摄并获取数字图像序列(9)。至少一个照明装置(10)配置为产生照亮该膜的侧面的光束(11)。该光束由至少一个反射元件(14)朝向该光学系统部分地反射,并照亮围绕待检查的侧面的一个区域。该分析每个数字图像可能包括:基于该颜色分量的值识别该数字图像内的该中心金属层的多个碎片,和/或将该数字图像划分成一系列相邻部分(19),确定每个部分中的定性参数的值,并通过对该值进行统计处理,获得整个数字图像的定性参数的概要值。

    用于在加工元件时检测该元件的厚度尺寸的仪器和方法

    公开(公告)号:CN101755189B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN200880025321.X

    申请日:2008-07-18

    发明人: C·达拉利奥

    IPC分类号: G01B11/06 B24B49/12

    摘要: 一种用于在磨削加工过程中检测半导体晶片(1)的厚度尺寸的仪器,该仪器包括光学探测器(3),该光学探测器将红外线辐射光束发射到被加工的晶片(1)的表面(2)上,并探测由所述表面、所述晶片的相对的表面(2’)和/或在晶片中用于分隔不同层的表面(2”,2’”)所反射的光束。发射和反射的光束沿通路(4)行进,所述通路(4)具有显著恒定的不连续性,其一部分穿过空气(15),另一部分通过基本以层流形式低速流动的液体垫(30)。所述光学探测器的支撑定位件(7)包括形成液体垫的液压管道(22,25)。一种用于检测厚度尺寸的方法包括沿发射和反射的光束的行进通路形成液体垫。

    热像仪组件及含其的用于控制工业生产过程的控制系统和方法

    公开(公告)号:CN114641673A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202080076014.5

    申请日:2020-11-20

    摘要: 热像仪组件(1)包括:提供热图图像和/或记录的热成像检测器(3)、容纳热成像检测器并包括具有透明屏(6)的窗口(5)的保护外壳(2)、布置在保护外壳中并提供指示物理量或状态的信号的一个或多个传感器(15、16、20、32、33)、布置在保护外壳中的一个或多个致动器(8、22、28)和集成在保护外壳中的控制单元(9)。控制单元直接连接到热成像检测器以接收热图图像和/或记录并将它们传输到外部,直接连接到传感器以接收相关的信号,并且直接连接到致动器以根据所接收的信号来控制致动器。控制单元能够管理和控制热像仪的所有部件与外部之间的通信。热像仪组件是用于控制工业生产过程的控制系统的一部分,并且用于相关控制方法中。

    连接到固定部件的可移动组件的监控系统

    公开(公告)号:CN116723912A

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202180085350.0

    申请日:2021-12-17

    IPC分类号: B24B49/00

    摘要: 一种监控系统(12),用于可移动部件(3),例如旋转部件,由固定部件(2)支撑。监控系统(12)包括:声传感器(10),位于该可移动部件(3)中;第一放大器(18),位于该可移动部件(3)中;非接触式通信单元(14),设置有位于可移动部件(3)中的第一收发器装置(15),以及面向该第一收发器装置(15)并置于该固定部件(2)中的第二收发器装置(16);第一连接线(19),将该声传感器(10)连接到该第一放大器(18);模拟数字转换器(37),放置在该可移动部件(3)或该固定部件(2)中,且被配置为接收模拟信号并将该模拟信号转换为数字信号;及处理装置(38),放置在该可移动部件(3)或该固定部件(2)中,且被配置为从该模拟数字转换器(37)接收该数字信号,以对该数字信号进行处理,且得到并输出处理的数字信号。

    用于在加工元件时检测该元件的厚度尺寸的仪器

    公开(公告)号:CN103029030B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201210510842.2

    申请日:2008-07-18

    发明人: C·达拉利奥

    摘要: 一种用于在磨削加工过程中检测半导体晶片(1)的厚度尺寸的仪器,该仪器包括光学探测器(3),该光学探测器将红外线辐射光束发射到被加工的晶片(1)的表面(2)上,并探测由所述表面、所述晶片的相对的表面(2’)和/或在晶片中用于分隔不同层的表面(2”,2”’)所反射的光束。发射和反射的光束沿通路(4)行进,所述通路(4)具有显著恒定的不连续性,其一部分穿过空气(15),另一部分通过基本以层流形式低速流动的液体垫(30)。所述光学探测器的支撑定位件(7)包括形成液体垫的液压管道(22,25)。一种用于检测厚度尺寸的方法包括沿发射和反射的光束的行进通路形成液体垫。

    用于在加工元件时检测该元件的厚度尺寸的仪器和方法

    公开(公告)号:CN101755189A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200880025321.X

    申请日:2008-07-18

    发明人: C·达拉利奥

    IPC分类号: G01B11/06 B24B49/12

    摘要: 一种用于在磨削加工过程中检测半导体晶片(1)的厚度尺寸的仪器,该仪器包括光学探测器(3),该光学探测器将红外线辐射光束发射到被加工的晶片(1)的表面(2)上,并探测由所述表面、所述晶片的相对的表面(2’)和/或在晶片中用于分隔不同层的表面(2”,2’”)所反射的光束。发射和反射的光束沿通路(4)行进,所述通路(4)具有显著恒定的不连续性,其一部分穿过空气(15),另一部分通过基本以层流形式低速流动的液体垫(30)。所述光学探测器的支撑定位件(7)包括形成液体垫的液压管道(22,25)。一种用于检测厚度尺寸的方法包括沿发射和反射的光束的行进通路形成液体垫。

    连接到固定部件的可移动组件的监控系统

    公开(公告)号:CN116669905A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202180085348.3

    申请日:2021-12-17

    IPC分类号: B24B49/00

    摘要: 一种监控系统(12),用于可移动部件(3),例如旋转部件,由固定部件(2)支撑。监控系统(12)包括:两个声传感器(10),其相互分离且独立,位于该可移动部件(3)中;位于可移动部件(3)中的两个第一放大器(18);非接触式通信单元(14),设置有位于可移动部件(3)中的第一收发器装置(15),以及面向该第一收发器装置(15)并置于该固定部件(2)中的第二收发器装置(16);两条第一连接线(19),每条将该声传感器(10)连接到该第一放大器(18);多工器(39),具有连接到所述两个第一放大器(18)的两个电输入端子以及连接到所述单个通信单元(14)的所述第一收发器装置(15)的单个电输出端子。