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公开(公告)号：CN105324672A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201380069716.0
申请日：2013-12-06
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R31/2601 , G01R31/2863
摘要： 本发明涉及一种半导体元件测试用插座装置，特别涉及一种根据半导体元件的引线(lead)的形状，对BGA(Ball Grid Array)型和LGA(Land Grid Array)型的半导体元件，或BGA/LGA复合型半导体元件进行测试的插座装置，改善了用于施压并固定半导体元件的锁止件结构，在锁止件前端设置了滚轴，因此即使在约10万次以上的测试次数中也能将与半导体元件上表面的油砂砂布面之间的滑动摩擦所引起的磨损降低到最小，从而可以创新地延长插座装置的寿命，增加测试效率，降低费用。
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公开(公告)号：CN106561084B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201580021262.9
申请日：2015-04-27
摘要： 本发明涉及一种半导体器件测试用插座装置，其包括：主体单元(100)、(200)，接触器(400)插入并固定在主体单元中；可动单元(300)、(500)，以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC)，且被所述主体单元(100)(200)弹性支撑，并在设定高度范围内上下可移动地设置；插座盖子(600)，装配在所述可动单元(300)、(500)的上部，在所述主体单元(100)、(200)上上下弹性地装配；半导体器件加压部(700)，与所述插座单元600的上下位置联动，并对放置在所述可动单元(300)、(500)的半导体器件(IC)进行加压固定，其中，所述半导体器件加压部(700)包括：推板(710)，其位于所述插座盖子(600)内侧壁面的结构物下端，并包括在插座盖子(600)向下方移动时能够与插座盖子(600)接触的开启凸轮(711)，与半导体器件(IC)的上表面面接触来进行加压；固锁器(720)，其一端与所述盖子单元(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；连杆(730)，其一端与所述主体单元(100)、(200)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。
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公开(公告)号：CN106561084A
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201580021262.9
申请日：2015-04-27
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R31/26 , G01R31/2891
摘要： 本发明涉及一种半导体器件测试用插座装置，其包括：主体单元(100)、(200)，接触器(400)插入并固定在主体单元中；可动单元(300)、(500)，以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC)，且被所述主体单元(100)(200)弹性支撑，并在设定高度范围内上下可移动地设置；插座盖子(600)，装配在所述可动单元(300)、(500)的上部，在所述主体单元(100)、(200)上上下弹性地装配；半导体器件加压部(700)，与所述插座单元600的上下位置联动，并对放置在所述可动单元(300)、(500)的半导体器件(IC)进行加压固定，其中，所述半导体器件加压部(700)包括：推板(710)，其位于所述插座盖子(600)内侧壁面的结构物下端，并包括在插座盖子(600)向下方移动时能够与插座盖子(600)接触的开启凸轮(711)，与半导体器件(IC)的上表面面接触来进行加压；固锁器(720)，其一端与所述盖子单元(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；连杆(730)，其一端与所述主体单元(100)、(200)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。
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公开(公告)号：CN105324672B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201380069716.0
申请日：2013-12-06
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R31/2601 , G01R31/2863
摘要： 本发明涉及一种半导体元件测试用插座装置，特别涉及一种根据半导体元件的引线(lead)的形状，对BGA(Ball Grid Array)型和LGA(Land Grid Array)型的半导体元件，或BGA/LGA复合型半导体元件进行测试的插座装置，改善了用于施压并固定半导体元件的锁止件结构，在锁止件前端设置了滚轴，因此即使在约10万次以上的测试次数中也能将与半导体元件上表面的油砂砂布面之间的滑动摩擦所引起的磨损降低到最小，从而可以创新地延长插座装置的寿命，增加测试效率，降低费用。
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