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公开(公告)号：CN118501508A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202311109563.X
申请日：2023-08-30
IPC分类号： G01R1/04 , H01R13/05 , H01R13/02 , H01R13/629
摘要： 本发明提供触针以及包含其的弹簧触头。本说明书中公开的本发明的一实施例公开一种弹簧触头用触针以及包括该触针的弹簧触头，其在制造各种长度的弹簧触头时，可以确保触针的强度，并且，可以节省制造测试插座所需的成本和时间等。根据本发明的一实施例的弹簧触头用触针以及包括该触针的弹簧触头，包括：主体部,形成预定的宽度和厚度；接触部，形成于所述主体部的一端,并与测试对象接触；肩部,突出形成于所述主体部的宽度方向上；腿部，沿着所述主体部的长度方向，向与所述接触部相反的方向延伸；以及引导部,沿着所述主体部的长度方向形成，使得在与另一触针相结合时,引导所述另一触针的上下移动。
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公开(公告)号：CN112041689B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201880091511.5
申请日：2018-04-20
摘要： 本发明涉及一种用于测试半导体器件的接触件及测试插座，本发明的所述接触件是对金属板材进行冲裁、使其弯曲而一体构成的弹簧接触件，包括由具有一定图案的多种条构成的弹性部、以及分别设于弹性部的两端的尖端部，优选地，空间体积内填充有具有导电性与弹性的填充物，因而本发明的所述接触件具有优异的耐久性和电气特性。并且，本发明的测试插座为采用上述接触件的橡胶型的测试插座，具有适于测试具有微间距的半导体器件的效果。
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公开(公告)号：CN114502965A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201980056523.9
申请日：2019-12-17
摘要： 本发明涉及一种能够改善触头的自身耐久性的下降，在处理高速信号方面具有优良的电子特性且能够延长使用寿命的具有薄型结构的测试插座及适用其的弹簧触头。本发明的测试插座包括多个弹簧触头，多个弹簧触头具有上部接触销(110)、与上部接触销(110)交叉组装而能够相互线性操作的下部接触销(120)、以及弹性支撑上部接触销(110)与下部接触销(120)的螺旋弹簧(130)；主板，形成有用于收容配置各弹簧触头(100)的多个收容孔(1111)，形成有分别具有比各收容孔(1111)的直径(d1)更小的直径(d2)的第一开口部(1113)，使得通过从各收容孔(1111)的上侧开口端突出且水平形成的台阶部(1112)支撑各上部接触销(110)；膜板，设于主板(1110)的下部并具有第二开口部(1121)，第二开口部(1121)形成在与各收容孔(1111)对应的位置，具有比收容孔(1111)的直径(d1)更小的直径(d3)且支撑各下部接触销(120)。
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公开(公告)号：CN105324672B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201380069716.0
申请日：2013-12-06
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R31/2601 , G01R31/2863
摘要： 本发明涉及一种半导体元件测试用插座装置，特别涉及一种根据半导体元件的引线(lead)的形状，对BGA(Ball Grid Array)型和LGA(Land Grid Array)型的半导体元件，或BGA/LGA复合型半导体元件进行测试的插座装置，改善了用于施压并固定半导体元件的锁止件结构，在锁止件前端设置了滚轴，因此即使在约10万次以上的测试次数中也能将与半导体元件上表面的油砂砂布面之间的滑动摩擦所引起的磨损降低到最小，从而可以创新地延长插座装置的寿命，增加测试效率，降低费用。
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公开(公告)号：CN112585480B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201880096453.5
申请日：2018-10-24
摘要： 本发明涉及用于测试半导体器件的混合型接触器及插座装置，本发明的混合型接触器包括：将冲压形成有预定形状的带状图案的金属板材轧制成圆柱形而一体构成的第一接触器单元；插入到该第一接触器单元中并具有导电性和弹性的第二接触器单元；将第一接触器单元和第二接触器单元固定为一体的具有绝缘性的弹性材料、即模制部，所述混合型接触器能够克服一般的针型和橡胶型的接触器的缺点，根据测试设备的要求容易实现机械特性和电特性的最优化，适合微小间距用设备的测试。
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公开(公告)号：CN118330277A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410013691.2
申请日：2024-01-04
摘要： 本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座装置，其能够屏蔽器件之间的噪声并且易于制造，包括多个用于测试半导体器件的接地探针10和多个信号探针20。绝缘插座本体110，具有用于容纳接地探针10的接地孔110a和用于容纳信号探针20的信号孔110b；接地孔110a表面形成有导电接地镀层121；设置为穿透插座本体110的上表面和下表面，并且包括用于屏蔽相邻信号探针20之间的噪声的导电屏蔽元件130。
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公开(公告)号：CN118330276A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410013644.8
申请日：2024-01-04
摘要： 本发明涉及一种用于测试半导体器件的插座装置，具体地，本发明涉及一种适用于需要高速信号处理的半导体器件的薄型结构的测试插座装置。该插座装置包括：插座本体，其用于容纳接地探针和信号探针，每个探针均具有上部接触销、下部接触销和螺旋弹簧，且具有噪声屏蔽特性；以及绝缘薄膜部件，其具有电绝缘性，且附着至插座本体的下部或上/下部以弹性支撑探针，因此插座装置具有适合于处理高速信号的IC的薄型结构，且易于制造。
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公开(公告)号：CN116635723A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180084591.3
申请日：2021-01-07
IPC分类号： G01R1/073
摘要： 本发明涉及具有适用于高速信号半导体器件(IC)的测试的最小长度并能够确保最大压缩距离的接触针及包括其的弹簧接触件和插座装置。本发明的接触针(100)包括：本体部(110)，具有预定的宽度和厚度的板状；头部(120)，一体形成于本体部(110)的上端；以及腿部(130)，从本体部(110)的下端一体延伸，并与本体部的下端一体形成，头部(120)为板状的条(122)，条(122)在本体部(110)的相对两侧具有相同的长度，且沿着上端形成有上尖端部(121)，条(122)包括：第一条区间(122a)，与本体部(110)设于同一平面上，从本体部(110)的中心到其相对两侧具有相同的距离；以及第二条区间(122b)，通过在第一条区间(122a)的两端部分别进行滚压形成，具有半圆弧状，第一条区间(122a)位于通过整个第二条区间(122b)形成的圆柱形状的直径方向，本体部(110)的两个面的中心分别形成有凹槽(111)，凹槽(111)沿着本体部(110)的长度方向凹陷，凹槽(111)的下侧端部形成有具有台阶的挂接台(111a)，凹槽(111)的上端延伸至第一条区间(122a)的上端而形成开口。
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公开(公告)号：CN111417857B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201880077217.9
申请日：2018-10-24
摘要： 本发明涉及用于半导体器件测试的插座装置，包括：底座(100)，其载置半导体器件(10)；触点模块(110)，设于底座(100)且具有对半导体器件(10)的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；浮动铰链块(210)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧；盖(310)，可转动地设置于浮动铰链块(210)，下侧面设有凸出形成以向半导体器件的上表面施加压力的加压部(311)；浮动闩扣(220)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧并与浮动铰链块(210)平行，从而能够固定盖(310)；第一凸轮轴(410)，通过沿轴线(C1)贯穿底座(100)与浮动铰链块(210)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动铰链块(210)的上下高度；第二凸轮轴(420)，通过沿轴线(C2)贯穿底座(100)与浮动闩扣(220)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动闩扣(220)的上下高度；杠杆(430)，与第一凸轮轴(410)固定为一体且能够旋转；把手(440)，与第二凸轮轴(420)固定为一体且能够旋转；连杆(450)，两端分别以能够自由旋转的方式连接于杠杆(430)和把手(440)。
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公开(公告)号：CN106561084A
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201580021262.9
申请日：2015-04-27
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06722 , G01R31/26 , G01R31/2891
摘要： 本发明涉及一种半导体器件测试用插座装置，其包括：主体单元(100)、(200)，接触器(400)插入并固定在主体单元中；可动单元(300)、(500)，以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC)，且被所述主体单元(100)(200)弹性支撑，并在设定高度范围内上下可移动地设置；插座盖子(600)，装配在所述可动单元(300)、(500)的上部，在所述主体单元(100)、(200)上上下弹性地装配；半导体器件加压部(700)，与所述插座单元600的上下位置联动，并对放置在所述可动单元(300)、(500)的半导体器件(IC)进行加压固定，其中，所述半导体器件加压部(700)包括：推板(710)，其位于所述插座盖子(600)内侧壁面的结构物下端，并包括在插座盖子(600)向下方移动时能够与插座盖子(600)接触的开启凸轮(711)，与半导体器件(IC)的上表面面接触来进行加压；固锁器(720)，其一端与所述盖子单元(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；连杆(730)，其一端与所述主体单元(100)、(200)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。
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