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公开(公告)号：CN115333352A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211243272.5
申请日：2022-10-11
申请人： 七四九(南京)电子研究院有限公司
摘要： 本发明提供一种电源的输出过流保护方法，应用于buck+半桥LLC拓扑模块电源，利用采样电阻与差分放大电路获取输出电流信号；将输出电流信号发送到DSP上；DSP上的过流保护程序根据输出电流信号进行相应的保护处理，DSP上的过流保护程序上设置两个过流保护点。输出电流第一次超过过流保护点后，PWM锁死同时过流保护点下降到略微超过最大输出电流点以上，3秒后重启，若此时过载情况持续，过流保护点小于第一次触发过流保护点，降低持续过载情况下功率器件的应力。
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公开(公告)号：CN115333352B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202211243272.5
申请日：2022-10-11
申请人： 七四九(南京)电子研究院有限公司
摘要： 本发明提供一种电源的输出过流保护方法，应用于buck+半桥LLC拓扑模块电源，利用采样电阻与差分放大电路获取输出电流信号；将输出电流信号发送到DSP上；DSP上的过流保护程序根据输出电流信号进行相应的保护处理，DSP上的过流保护程序上设置两个过流保护点。输出电流第一次超过过流保护点后，PWM锁死同时过流保护点下降到略微超过最大输出电流点以上，3秒后重启，若此时过载情况持续，过流保护点小于第一次触发过流保护点，降低持续过载情况下功率器件的应力。
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公开(公告)号：CN114710038A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210614151.0
申请日：2022-05-30
申请人： 七四九(南京)电子研究院有限公司
摘要： 本发明提供一种应用于模块电源原边自举驱动的供电电路，包括：主电路、辅助源电路、自举电路，其中，主电路的功能是根据副边误差放大器信号将输入电压+Vin转换成稳定的母线电压VBUS；辅助源电路采用同步buck降压电路，用于输出稳定的辅助源电压；自举电路，能够根据功率管的导通关断对电容进行充电，用于将自举电容的电压升高到+Vin或者VBUS以上。本发明提供一种更为简洁的供电电路结构，元器件较少，减小PCB板面积，产品实现小型化的效果；同时本发明利用主功率电路、辅助源电路、自举电路组成电源原边自举驱动的供电电路不需要额外的控制，无需采样功率管栅极电压进行一系列逻辑判断，输出纹波更优。
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公开(公告)号：CN215222849U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202121282157.X
申请日：2021-06-08
申请人： 七四九(南京)电子研究院有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种微电路模块外壳固定结构，包括外壳及散热基板，其中：所述外壳底部外侧向内凹设容纳槽，且所述容纳槽内设有至少两个卡扣结构；所述卡扣结构凸出容纳槽设置，且所述外壳相对侧边的容纳槽内分别设有至少一个卡扣结构；所述散热基板向内凹设安装槽，且所述安装槽侧边设有至少两个侧边凹槽；所述侧边凹槽与卡扣结构相互对应设置，所述侧边凹槽与卡扣结构相互卡合，且所述侧边凹槽与卡扣结构相贴合，本实用新型通过采用外壳上设置的卡扣结构与散热基板上设置的凹槽扣装，提升了外壳与散热基板的连接强度及固定效果，能够大大降低微电路模块在使用或运输过程中受震动、跌落、碰撞等异常情况下失效的风险。
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公开(公告)号：CN217884014U
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202221158084.8
申请日：2022-05-16
申请人： 七四九(南京)电子研究院有限公司
摘要： 本实用新型提供一种方便连接器封装的多层板机构，包括：PCB多层板主体，PCB多层板主体上开设有多个非金属化插孔，每个非金属化插孔配备有一个焊盘，焊盘紧靠非金属化插孔设置，每个扇形焊盘通过via孔与PCB多层板主体连接，连接器的引线插入到非金属化插孔内利用电烙铁将引线与扇形焊盘焊接相连，焊盘与非金属化插孔顶部的引线焊接相连。本实用新型通过PCB多层板主体上开设有多个非金属化插孔，在非金属化插孔旁设置焊盘，焊盘通过另外的via孔与PCB多层板主体上的各个电路板电气连接，连接器插入到非金属化孔内，焊接时位于非金属化插孔顶部的连接器引线与焊盘进行焊接相连，减少热量流失，焊盘容易与引线焊接在一起。
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公开(公告)号：CN217591261U
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202221164980.5
申请日：2022-05-16
申请人： 七四九(南京)电子研究院有限公司
摘要： 本实用新型提供一种微电路模块引线自动化贴装机构，用于实现微电路板层间的连接，板层之间通过引线进行连接，引线通过贴装机放置到电路板的焊盘上并进行焊接，引线设计成台阶针结构，引线具体包括：底座、引线针，底座与引线针均为竖直设置柱状体结构，引线针的截面小于底座的截面，贴装机上设有匹配底座的夹爪，通过夹爪夹取引线并放置到焊盘上。本实用新型提供一种微电路模块引线自动化贴装机构，通过将引线设计成台阶针状的结构，使引线形成上小下大的结构，引线的重心下移更加贴近焊板。
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公开(公告)号：CN217546452U
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202221163869.4
申请日：2022-05-16
申请人： 七四九(南京)电子研究院有限公司
摘要： 本实用新型提供一种方便微电路板贴装的引线机构，包括引线主体，引线主体贴装焊接在铝基板上，引线主体具体为竖直设置的柱体结构，引线主体的侧壁上开设有环形凹槽，环形凹槽沿着引线主体的底部边缘设置，引线主体的侧壁上设有引线滚花，引线滚花设置在环形凹槽上方，还包括：引线支架，引线支架上开设有上下贯穿的引线孔，引线主体装配在引线孔内，引线支架安装到铝基板上。本实用新型通过在引线主体上设置环形凹槽，焊接过程中焊锡进入环形凹槽并凝固从而形成防脱结构，焊接完成后引线与铝基板的连接更加稳固。
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