公开(公告)号：CN107057594A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710077961.6

申请日：2012-12-20

Applicant: 三井—杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 中野重则 ,  锦织雅弘 ,  桥本芳惠 ,  宫下雄介

IPC: C09J7/02 ,  C08L23/08 ,  H01L21/683 ,  B32B27/32 ,  B32B27/30 ,  B32B27/08

Abstract: 本发明涉及激光切割用膜基材、激光切割用膜以及电子部件的制造方法。本发明提供一种厚度为50μm以上200μm以下的范围，初期应力为9MPa以上19MPa以下的范围，扩张率为102％以上120％以下的范围，雾度值为10以下，全光线透过率为90％以上的隐形切割用膜基材。

公开(公告)号：CN104011836B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201280064243.0

申请日：2012-12-20

Applicant: 三井—杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 中野重则 ,  锦织雅弘 ,  桥本芳惠 ,  宫下雄介

IPC: H01L21/301 ,  C08F210/02 ,  C08F220/06 ,  C09J7/02 ,  C08J5/18 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/306 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08F8/44 ,  C08F220/06 ,  C08L23/0853 ,  C08L23/0876 ,  C08L2203/16 ,  C08L2205/025 ,  C09J7/24 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  C08F210/02 ,  C08F220/18 ,  C08F2500/12

Abstract: 本发明提供一种厚度为50μm以上200μm以下的范围，初期应力为9MPa以上19MPa以下的范围，扩张率为102％以上120％以下的范围，雾度值为10以下，全光线透过率为90％以上的隐形切割用膜基材。

公开(公告)号：CN104011836A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280064243.0

申请日：2012-12-20

Applicant: 三井—杜邦聚合化学株式会社

Inventor： 中野重则 ,  锦织雅弘 ,  桥本芳惠 ,  宫下雄介

IPC: H01L21/301 ,  C08F210/02 ,  C08F220/06 ,  C09J7/02 ,  C08J5/18 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/306 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08F8/44 ,  C08F220/06 ,  C08L23/0853 ,  C08L23/0876 ,  C08L2203/16 ,  C08L2205/025 ,  C09J7/24 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  C08F210/02 ,  C08F220/18 ,  C08F2500/12

Abstract: 本发明提供一种厚度为50μm以上200μm以下的范围，初期应力为9MPa以上19MPa以下的范围，扩张率为102％以上120％以下的范围，雾度值为10以下，全光线透过率为90％以上的隐形切割用膜基材。