金属层压体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1287980C

    公开(公告)日:2006-12-06

    申请号:CN03148387.9

    申请日:2003-06-30

    IPC分类号: B32B15/08

    摘要: 本发明提供具有优良的低温粘合性的耐热性树脂组合物以及在进行无铅焊料、COF封装中使用的Au-Sn接合或Au-Au接合时难以产生气泡,而且焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压体。该金属层压体和该树脂组合物的特征在于,将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1),(式中m是0以上的整数;X相同或不同,分别独立地表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连;R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基,其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。

    聚酰亚胺金属层积板及其制造方法

    公开(公告)号:CN1724251A

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN200510073143.6

    申请日:2005-05-31

    IPC分类号: B32B15/00 B32B15/08

    摘要: 本发明提供能够进行布线间距小于等于50μm的微细加工的硬盘悬挂装置用聚酰亚胺金属层积板。所述聚酰亚胺金属层积板是由不锈钢层/树脂层/热塑性聚酰亚胺树脂层/金属薄膜层的结构组成,其特征在于:金属层的厚度在0.001~1.0μm的范围。本发明还提供其制造方法和由这些聚酰亚胺金属层积板构成的硬盘悬挂装置。

    金属层压体
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1485199A

    公开(公告)日:2004-03-31

    申请号:CN03148387.9

    申请日:2003-06-30

    IPC分类号: B32B15/08

    摘要: 本发明提供具有优良的低温粘合性的耐热性树脂组合物以及在进行无铅焊料、COF封装中使用的Au-Sn接合或Au-Au接合时难以产生气泡,而且焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压体。该金属层压体和该树脂组合物的特征在于,将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1)(式中m是0以上的整数;X相同或不同,分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或一个键;R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基,其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。