溅射靶及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101542012A

    公开(公告)日:2009-09-23

    申请号:CN200880000553.X

    申请日:2008-04-25

    CPC classification number: C23C14/3414

    Abstract: 本发明提供初期稳定性显著提高、同时除低溅射中期和后期的打弧、而且能够以低的成本制造的溅射靶和其制造方法以及溅射方法。该溅射靶供给溅射、向非腐蚀部堆积堆积物,该堆积物至少直至界面附近的层结晶性良好地进行堆积。另外,该溅射靶供给溅射、投入50Wh/cm2以上的能量后的向非腐蚀部的堆积物与溅射面之间基本上不存在空隙而进行堆积,另外,在靶的溅射面上具有水吸附层。

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