公开(公告)号：CN117964391A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202311854697.4

申请日：2023-12-29

Applicant: 三峡大学

Inventor： 吴海华 ,  龚亮 ,  张华龙 ,  曾世渝 ,  李思维 ,  戢运鑫

IPC: C04B38/00 ,  C04B35/52 ,  C04B35/532 ,  C04B35/622 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  C01B21/082 ,  C04B35/628

Abstract: 本发明公开了一种轻质高强高密石墨骨架的制备方法，石墨骨架由单胞阵列而成三维结构，通过改变单胞的特征尺寸调控三维宏观多孔结构，包括内孔洞数量、大小以及导热网络结构。轻质高强高密石墨骨架制备过程主要包括石墨粉末包覆预处理、中间相碳微球氧化预处理、混合粉末制备、轻质石墨骨架素坯3D打印成形、二次固化、快速碳化、多次真空压力浸渍致密化、化学气相浸渗、石墨化等，所制备的石墨骨架具有质轻、高强高密、高导热等特点。可作为热管理材料、复合材料、吸附材料、电极材料等，在电子器件、传感器、能源、环境保护等方面有着巨大的应用潜力，满足高导热应用技术领域。

公开(公告)号：CN117602940A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202311431976.X

申请日：2023-10-31

Applicant: 三峡大学

Inventor： 吴海华 ,  李思维 ,  曾世渝 ,  郝佳欢 ,  黄才华 ,  何恩义 ,  叶喜葱

IPC: C04B35/532 ,  C04B35/622 ,  C04B35/628 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明提出了一种高强高密石墨铸型材料的快速低成本制备方法，主要包括如下步骤：石墨粉末预处理、混合粉末制备、单元层微热压成型、层间排气网络构造、多次重复、热压固化、冷却脱模、快速碳化、多次浸渍强化、石墨化，最终获得石墨铸型材料。本发明与传统的石墨铸型材料制备工艺过程相比，生产流程短、能耗低、且以废弃的人造石墨粉末为主要原材料有效地降低了成本，满足快速高效、低成本的要求。所制备的石墨铸型材料具有高强高密等性能，有望替代传统的人造石墨铸型，应用于铸造行业。

公开(公告)号：CN117682858A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311442323.1

申请日：2023-11-01

Applicant: 三峡大学 ,  衡水中裕铁信装备工程有限公司

Inventor： 吴海华 ,  曾世渝 ,  郭勇 ,  郝佳欢 ,  李思维 ,  张洪富 ,  吉杏斗 ,  王杰 ,  叶喜葱 ,  黄才华

IPC: C04B35/52 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，所述的石墨陶瓷复合材料是由石墨粉末、碳化硅增强网络和玻璃炭组成；所述的碳化硅增强网络由仿树枝状碳化硅网络和规则化碳化硅网络组成。高强度高导热石墨陶瓷复合材料制备过程包括混粉、层单元微热压成形、层间排气网络构造、多次重复、保压固化、快速碳化、多次浸渍强化、高温烧结等工艺环节。本发明提供的高强度高导热石墨陶瓷复合材料制备方法具有能耗低、低成本等优点，属于无压烧结成型技术，适合大尺寸石墨陶瓷复合材料制备；所获得的石墨陶瓷复合材料兼具高强、高导热、抗氧化、抗热振等性能，在高温铸造、民用和军用设备等领域具有广阔的应用前景。