公开(公告)号：CN119177446A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202410805223.9

申请日：2024-06-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 咸喆 ,  姜炳俊 ,  金相完 ,  金圣玟 ,  朴仁仙 ,  宋佳荣 ,  吴政玟 ,  黄圭荣

IPC: C23F1/16 ,  C09K13/06

Abstract: 提供蚀刻组合物、使用其蚀刻含金属的膜的方法和使用其制造半导体器件的方法。所述蚀刻组合物包括氧化剂、酸和选择性蚀刻抑制剂，其中所述氧化剂为不含金属的，所述选择性蚀刻抑制剂包括包含第一重复单元和第二重复单元的共聚物，所述第一重复单元不同于所述第二重复单元，并且所述第一重复单元为含氮的重复单元。

公开(公告)号：CN118547287A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410201168.2

申请日：2024-02-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜炳俊 ,  金圣玟 ,  成旼哉 ,  宋佳荣 ,  吴政玟 ,  李晓山 ,  崔炳基 ,  咸喆 ,  黄圭荣

IPC: C23F1/26 ,  H01L21/3213 ,  C23F1/44 ,  C09K13/06 ,  C09K13/08

Abstract: 提供用于含钛层的蚀刻组合物、通过使用所述蚀刻组合物蚀刻含钛层的方法和通过使用所述蚀刻组合物制造半导体器件的方法，所述蚀刻组合物包括氧化剂、无机酸、和选择性蚀刻抑制剂，其中所述无机酸包括基于磷的无机酸、基于氯的无机酸、基于氟的无机酸、或其任意组合，并且所述选择性蚀刻抑制剂包括具有含氮重复单元的聚合物。