用于制造LED模块的设备和方法

    公开(公告)号:CN110998870B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN201880048802.6

    申请日:2018-07-17

    Inventor: 尹正勋 车暻焄

    Abstract: 一种能够有效地制造LED模块的设备和方法。制造发光二极管(LED)模块的方法包括:准备基板和布置有LED芯片的载体;将掩模布置在基板上,其中,掩模包括开口和限定或形成所述开口的壁;利用压模从载体拾取LED芯片;移动由压模拾取的LED芯片以面向所述开口;移动LED芯片,使得LED芯片的至少一部分被插入到所述开口中;并且通过移动LED芯片使得LED芯片的所述至少一部分接触所述壁,将LED芯片放置在基板上。

    显示装置及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112567523A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201980054133.8

    申请日:2019-08-16

    Abstract: 一种显示装置,包括:多个单元模块;以及被配置为支撑多个单元模块的盖。多个单元模块中的每一个包括:基板;设置在基板的安装表面上的多个无机发光二极管;以及形成在基板的安装表面上以覆盖多个无机发光二极管和基板的安装表面的封装层。封装层包括粘弹性材料,粘弹性材料具有基于施加到粘弹性材料上的温度而变化的粘弹性。

    裸眼多视点显示设备及其控制方法

    公开(公告)号:CN105007479B

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201510188047.X

    申请日:2015-04-20

    Abstract: 提供了一种裸眼多视点显示设备及其控制方法。所述显示设备包括:显示面板,包括包含多个子像素的多个像素并被配置为按照布置样式对多视点图像进行布置并进行显示。所述显示设备还包括:偏振膜,被布置在显示面板的后表面上,并将具有第一偏振方向的光发射与每个子像素的第一部分相应的区域,并将具有第二偏振方向的光发射到与所述每个子像素的第二部分相应的区域;偏振面板,被布置在偏振膜的后表面上,并被配置为对通过偏振膜而发射的光的第一偏振方向和第二偏振方向进行调整;控制器,被配置为控制偏振面板的驱动状态,以在一个图像帧区间内顺序地提供第一偏振方向和第二偏振方向。

    包括低亮度区域的显示装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115699309A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202180040834.3

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 公开了一种显示装置。该显示装置包括衬底和以矩阵形式布置在衬底上的多个发光二极管(LED)元件,其中:该多个LED元件分别包括:具有第一发光层的第一LED元件、具有第二发光层的第二LED元件和具有第三发光层的第三LED元件;第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件沿多个LED元件的列方向布置,并构成单个像素;并且第一发光层、第二发光层和第三发光层分别包括布置成行的第一低亮度区域、第二低亮度区域与第三低亮度区域。

    裸眼多视点显示设备及其控制方法

    公开(公告)号:CN105007479A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201510188047.X

    申请日:2015-04-20

    Abstract: 提供了一种裸眼多视点显示设备及其控制方法。所述显示设备包括:显示面板,包括包含多个子像素的多个像素并被配置为按照布置样式对多视点图像进行布置并进行显示。所述显示设备还包括:偏振膜,被布置在显示面板的后表面上,并将具有第一偏振方向的光发射与每个子像素的第一部分相应的区域,并将具有第二偏振方向的光发射到与所述每个子像素的第二部分相应的区域;偏振面板,被布置在偏振膜的后表面上,并被配置为对通过偏振膜而发射的光的第一偏振方向和第二偏振方向进行调整;控制器,被配置为控制偏振面板的驱动状态,以在一个图像帧区间内顺序地提供第一偏振方向和第二偏振方向。

    用于制造LED模块的设备和方法

    公开(公告)号:CN110998870A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201880048802.6

    申请日:2018-07-17

    Inventor: 尹正勋 车暻焄

    Abstract: 一种能够有效地制造LED模块的设备和方法。制造发光二极管(LED)模块的方法包括:准备基板和布置有LED芯片的载体;将掩模布置在基板上,其中,掩模包括开口和限定或形成所述开口的壁;利用压模从载体拾取LED芯片;移动由压模拾取的LED芯片以面向所述开口;移动LED芯片,使得LED芯片的至少一部分被插入到所述开口中;并且通过移动LED芯片使得LED芯片的所述至少一部分接触所述壁,将LED芯片放置在基板上。

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