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公开(公告)号：CN111858410B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202010114593.X
申请日：2020-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了存储器模块及具有存储器模块的存储系统。所述存储器模块包括：串行存在检测器(SPD)，被配置为：通过至少一个模块位置标识端子检测模块标识(ID)，并且生成模块ID和对应于模块ID的寄存器地址中的至少一个。电源管理单元(PMU)响应于由SPD生成的模块ID和寄存器地址中的至少一者。PMU被配置为基于模块ID和对应于模块ID的寄存器地址中的至少一者，设置内部时钟信号的开始时间点和/或结束时间点，并且还被配置为：响应于内部时钟信号生成至少一个内部电源电压。还提供了多个存储器件，多个存储器件被配置为：接收至少一个内部电源电压，并且响应于命令/地址信号执行操作。
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公开(公告)号：CN101232009B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200810004587.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159 , H05K2201/10522 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种集成电路模块的安装结构。该结构包括布线板、多个集成电路和至少一个终端电阻电路。布线板具有在至少一个表面上的安装区域。多个集成电路安装在布线板的安装区域中并在第一方向上彼此分开。至少一个终端电阻电路布置在至少两个相邻的集成电路之间，并耦接至多个集成电路中最后一个的输出。
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公开(公告)号：CN1662122A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510008390.8
申请日：2005-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H01L2924/0002 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H01L2924/00
Abstract: 本发明描述了一种具有改善的散热性能的多层电路板。在绝缘层和互连导电层交替堆叠配置的多层电路板结构中，该互连导电层包括顶互连导电层、底互连导电层和内电源导电层，其中该顶互连导电层具有一其上安装电路元件的主表面，该底互连导电层作为底表面层面对着顶互连导电层，该内电源导电层具有预定的厚度且置于该顶互连导电层和底互连导电层之间，该顶互连导电层和底互连导电层之间设有一些绝缘层。为便于散热，该互连导电层可以为多种厚度。可以利用绝缘层或导电层厚度的变化实现散热。与常规电路板相比散热性能得以改善，由此最小化或减小了散热器元件的尺寸，或者省去了散热器的安装。
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公开(公告)号：CN111061648B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201910664343.0
申请日：2019-07-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供存储模块、存储系统和操作存储模块的方法。该存储模块包括安装在电路板上的半导体存储设备和安装在所述电路板上的控制设备。所述控制设备从外部设备接收命令、地址和时钟信号，并将所述命令、所述地址和所述时钟信号提供给所述半导体存储设备。所述控制设备在正常操作期间在隐藏训练模式下，通过将第一命令/地址和第一时钟信号发送到所述半导体存储设备中的至少一个半导体存储设备，并从所述至少一个半导体存储设备接收响应于所述第一命令/地址和所述第一时钟信号的第二命令/地址和第二时钟信号，对所述至少一个半导体存储设备执行命令/地址训练。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106464727B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201580026559.4
申请日：2015-05-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04L29/08
Abstract: 本发明提供了终端、云设备、通过终端分析用户活动的方法以及通过云设备分析用户活动的方法。用于分析外部设备和用户的活动的终端包括：通信接口单元，配置成与所述外部设备通信；控制器，配置成获取用于预测所述用户活动的数据，将所获取数据中的一部分隐匿，以及将所隐匿数据和所述数据中其余的未隐匿数据通过所述通信单元提供至所述外部设备；以及显示单元，配置成基于所述外部设备利用所提供的数据分析得到的活动预测数据来显示关于所述用户活动的通知信息。
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公开(公告)号：CN111061648A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201910664343.0
申请日：2019-07-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供存储模块、存储系统和操作存储模块的方法。该存储模块包括安装在电路板上的半导体存储设备和安装在所述电路板上的控制设备。所述控制设备从外部设备接收命令、地址和时钟信号，并将所述命令、所述地址和所述时钟信号提供给所述半导体存储设备。所述控制设备在正常操作期间在隐藏训练模式下，通过将第一命令/地址和第一时钟信号发送到所述半导体存储设备中的至少一个半导体存储设备，并从所述至少一个半导体存储设备接收响应于所述第一命令/地址和所述第一时钟信号的第二命令/地址和第二时钟信号，对所述至少一个半导体存储设备执行命令/地址训练。
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公开(公告)号：CN101232009A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810004587.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159 , H05K2201/10522 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种集成电路模块的结构。该结构包括布线板、多个集成电路和至少一个终端电阻电路。布线板具有在至少一个表面上的安装区域。多个集成电路安装在布线板的安装区域中并在第一方向上彼此分开。至少一个终端电阻电路布置在至少两个相邻的集成电路之间，并耦接至多个集成电路中最后一个的输出。
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