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公开(公告)号：CN110060936B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201910025777.6
申请日：2019-01-11
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 提供了一种晶圆测量设备、一种晶圆测量系统以及一种制造半导体装置的方法。用于测量形成在晶圆上的第一测量目标的可测量特性的晶圆测量系统包括存储器和处理器。存储器配置为存储晶圆的图像、均包括至少一条线的多个模板以及测量程序。处理器可访问存储器并且配置为执行包括在测量程序中的多个模块。模块包括：模板选择模块，配置为接收模板，并且选择与第一测量目标的形状对应的测量模板；模板匹配模块，配置为将测量模板与第一测量目标进行匹配；测量模块，配置为基于测量模板的位置信息来测量第一测量目标的可测量特性。
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公开(公告)号：CN110763706B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201910384702.7
申请日：2019-05-09
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G01N23/04 , G01N23/20058 , G01N23/2055
摘要： 一种分析晶体缺陷的系统包括图像处理器、图像生成器和比较器。图像处理器处理通过捕获具有晶体结构的样本的图像而提供的测量透射电子显微镜(TEM)图像，以提供所述样本的结构缺陷信息。图像生成器提供与所述晶体结构的多个三维结构缺陷对应的多个虚拟TEM图像。比较器使用所述结构缺陷信息将测量TEM图像与所述多个虚拟TEM图像进行比较，以确定所述测量TEM图像的缺陷类型。
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公开(公告)号：CN110060936A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910025777.6
申请日：2019-01-11
申请人： 三星电子株式会社
摘要： 提供了一种晶圆测量设备、一种晶圆测量系统以及一种制造半导体装置的方法。用于测量形成在晶圆上的第一测量目标的可测量特性的晶圆测量系统包括存储器和处理器。存储器配置为存储晶圆的图像、均包括至少一条线的多个模板以及测量程序。处理器可访问存储器并且配置为执行包括在测量程序中的多个模块。模块包括：模板选择模块，配置为接收模板，并且选择与第一测量目标的形状对应的测量模板；模板匹配模块，配置为将测量模板与第一测量目标进行匹配；测量模块，配置为基于测量模板的位置信息来测量第一测量目标的可测量特性。
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公开(公告)号：CN110763706A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910384702.7
申请日：2019-05-09
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： G01N23/04 , G01N23/20058 , G01N23/2055
摘要： 一种分析晶体缺陷的系统包括图像处理器、图像生成器和比较器。图像处理器处理通过捕获具有晶体结构的样本的图像而提供的测量透射电子显微镜(TEM)图像，以提供所述样本的结构缺陷信息。图像生成器提供与所述晶体结构的多个三维结构缺陷对应的多个虚拟TEM图像。比较器使用所述结构缺陷信息将测量TEM图像与所述多个虚拟TEM图像进行比较，以确定所述测量TEM图像的缺陷类型。
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