公开(公告)号：CN116806071A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202211246927.4

申请日：2022-10-12

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李承镇 ,  金锺勳 ,  金坰宣 ,  朴星柱 ,  尹珍成 ,  李荣镐 ,  赵正显 ,  赵熙振

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

摘要： 提供了具有多层基底的电子装置及其制造方法。所述电子装置包括：多层基体基底，包括彼此堆叠的多个基底基体；第一导电通孔和第二导电通孔，穿透基底基体并且彼此间隔开；导电线，将第一导电过孔和第二导电过孔彼此电连接，并且设置在所述多个基底基体中的至少一个基底基体上；以及开路短截线，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部连接到导电线的接头，并且第二端部是开路的。

公开(公告)号：CN109936913B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN201811471501.2

申请日：2018-12-04

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金钟民 ,  金度亨 ,  金坰宣

IPC分类号： H05K1/02 ,  G11C5/06

摘要： 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种存储器模块和一种包括存储器模块的存储器系统。该PCB包括：第一绝缘层；垫，设置在第一绝缘层上；以及第一参考层，其上设置有第一绝缘层，第一参考层包括用于形成传输到垫的信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径。该PCB还包括：第二绝缘层，其上设置有第一参考层；以及第二参考层，其上设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径。垫的电容对应于垫与第二参考层之间的距离。

公开(公告)号：CN109936913A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201811471501.2

申请日：2018-12-04

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金钟民 ,  金度亨 ,  金坰宣

IPC分类号： H05K1/02 ,  G11C5/06

摘要： 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种存储器模块和一种包括存储器模块的存储器系统。该PCB包括：第一绝缘层；垫，设置在第一绝缘层上；以及第一参考层，其上设置有第一绝缘层，第一参考层包括用于形成传输到垫的信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径。该PCB还包括：第二绝缘层，其上设置有第一参考层；以及第二参考层，其上设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径。垫的电容对应于垫与第二参考层之间的距离。