-
公开(公告)号：CN112447696A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010885240.X
申请日：2020-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种显示模块封装件，包括：半导体芯片；布线构件，其设置在半导体芯片上，包括绝缘层和布线层，并且接触半导体芯片的至少一部分；发光装置阵列，其设置在布线构件上并且包括设置在一个表面上的多个发光装置，其中，布线构件位于半导体芯片与发光装置阵列之间；以及模制构件，其设置在布线构件上，密封发光装置阵列的一部分，并且具有用于使多个发光装置暴露的开口。
Search Results
1
records
(took 0.016 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
