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1.

发明公开
印刷电路板及其制造方法无效

公开(公告)号：CN1274256A

公开(公告)日：2000-11-22

申请号：CN00107571.3

申请日：2000-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴建阳 , 金宏植 , 李庸三 , 李柄虎 , 崔铉相 , 林岭奎

IPC: H05K3/42 , H05K3/46

Abstract: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。包括以下步骤:形成第一绝缘层并在其上形成电路。在第一绝缘层上叠置第二绝缘层并形成第二金属层。利用光刻工艺刻蚀第二金属层形成电路和至少一个第一开口区域。利用相同的方法,在第二绝缘层上叠置第三绝缘层并在第一开口区域的上方形成至少一个第二开口区域。利用CO2激光刻蚀所述第一开口区域和第二开口区域以形成通路孔。用金属涂镀该通路孔,将第二绝缘层和第三绝缘层的电路连接在一起。

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