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公开(公告)号：CN119815712A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411042089.8
申请日：2024-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开的实施例提供一种电路板和电子组件封装件，所述电路板包括：绝缘层，所述绝缘层的一个表面包括第一区域和与所述第一区域相邻的第二区域，电子组件安装在所述第一区域上；连接焊盘，设置在所述第一区域中；以及阻焊层，覆盖所述绝缘层的所述一个表面并且具有开口以使所述连接焊盘暴露。所述阻焊层的至少一部分从所述第二区域延伸到所述第一区域，并且在所述第一区域中，所述绝缘层的一部分从所述阻焊层暴露。
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