公开(公告)号：CN102005427B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201010159564.1

申请日：2010-04-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金纪坤 ,  廉光燮 ,  姜炯远

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板。根据本发明的实施例，印刷电路板带包括单元区域、用于对单元区域进行电镀的电镀引入线以及设置在单元区域的外侧的模具浇口。这里，电镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。这样可以通过防止在不必要的区域中形成过多的镀层而显著地节省制造成本。

公开(公告)号：CN102005427A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010159564.1

申请日：2010-04-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金纪坤 ,  廉光燮 ,  姜炯远

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板带和一种印刷电路板面板。根据本发明的实施例，印刷电路板带包括单元区域、用于对单元区域进行电镀的电镀引入线以及设置在单元区域的外侧的模具浇口。这里，电镀引入线和模具浇口通过具有多次弯曲形状的引线彼此电连接。这样可以通过防止在不必要的区域中形成过多的镀层而显著地节省制造成本。

公开(公告)号：CN116437565A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202210877082.2

申请日：2022-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡昌 ,  李用悳 ,  金相勳 ,  金纪坤 ,  崔祐祯 ,  辛哲旻

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：基板层，在所述基板层中多个绝缘层和多个布线图案重复地层叠，所述基板层包括导电过孔层，所述导电过孔层设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层中，以连接所述多个布线图案中的分别设置在所述一个绝缘层的上表面和下表面上的布线图案，其中，所述基板层中的最上基板层包括设置在所述最上基板层的最外侧的最外绝缘层和设置在所述最外绝缘层中的第一布线图案；以及凸块焊盘，设置在所述第一布线图案的上表面的一部分上并且具有比所述第一布线图案的长度短的长度。

公开(公告)号：CN119815712A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411042089.8

申请日：2024-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 辛哲旻 ,  金纪坤 ,  朴东昊 ,  金江源

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K1/03

Abstract: 本公开的实施例提供一种电路板和电子组件封装件，所述电路板包括：绝缘层，所述绝缘层的一个表面包括第一区域和与所述第一区域相邻的第二区域，电子组件安装在所述第一区域上；连接焊盘，设置在所述第一区域中；以及阻焊层，覆盖所述绝缘层的所述一个表面并且具有开口以使所述连接焊盘暴露。所述阻焊层的至少一部分从所述第二区域延伸到所述第一区域，并且在所述第一区域中，所述绝缘层的一部分从所述阻焊层暴露。