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发明公开
印刷电路板及制造该印刷电路板的方法审中-实审

公开(公告)号：CN114143964A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202110147900.9

申请日：2021-02-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昞奎 , 金河一 , 金荣晚 , 宋凤起 , 金银姬 , 朴钟淮 , 崔善英

IPC: H05K1/11 , H05K3/42 , H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。

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