公开(公告)号：CN102086516A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010148361.2

申请日：2010-04-13

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 权赫辰 ,  南孝昇 ,  金兑浩 ,  金宗植 ,  徐正旭

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/42 ,  C23C18/32 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/244 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/2086 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明披露了一种包含氢卤酸水溶液作为预处理溶液的用于抑制钯活性的溶液、以及一种通过使用上述溶液来防止坏镀层的方法，上述溶液可以在印刷电路板的无电镀以前使用以防止坏镀层。更具体地说，本发明披露了一种包含0.1至10mol的氢卤酸水溶液作为预处理溶液的用于抑制钯活性的溶液，其可以在印刷电路板的ENIG镀或ENEPIG镀以前使用以防止坏镀层。本发明还披露了一种通过在具有精细图案的印刷电路板的表面处理期间将由镀层扩展引起的图案之间的短路缺陷降低到最小的用于防止坏镀层的方法。