公开(公告)号：CN104419918B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410453061.3

申请日：2014-09-05

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 西条义司 ,  山本久光 ,  内海雅之 ,  冈町琢也 ,  米田拓也

IPC分类号： C23C18/30

CPC分类号： H05K3/381 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/181 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明提供一种不仅绝缘树脂基板和镀膜的粘附性优良，短时间抑制气泡的产生、耐起泡性优良，且对绝缘树脂基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有氟化合物、表面活性剂、以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。

公开(公告)号：CN107278057A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201610217631.8

申请日：2016-04-08

申请人： 东莞市斯坦得电子材料有限公司

发明人： 束学习

IPC分类号： H05K3/42

CPC分类号： H05K3/422 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明提供一种用于印制线路板导通孔金属化的前的孔壁玻纤粗化工艺，所述玻纤粗化工艺包括如下：先将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗，向中和槽加入玻纤粗化剂水溶液；加热所述中和槽至25-35℃，启动循环过滤泵；将待粗化的印制线路板放入所述玻纤粗化剂中，取出印制线路板，用自来水清洗，转入化学镀铜工序。本发明的玻纤粗化工艺能够有效使印制线路板导通孔孔壁的玻纤达到微观粗糙度，以提高印制电路板导通孔化学镀铜层与孔壁的结合力。保证印制电路板导通孔没有空洞和导通层缺损。从而提高工序的品质和可靠性。生产过程无污染，适合工业化生产。

公开(公告)号：CN104770070B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201380057630.6

申请日：2013-05-28

申请人： MEC股份有限公司

发明人： 纲谷康孝 ,  松本启佑 ,  漆畑薰

IPC分类号： H05K3/00 ,  C23C22/52 ,  C23F1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/08 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0085 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1545

摘要： 本发明公开了一种在进行水平搬送时不仅能抑制因搬送损伤所造成的孔径不一更能减低激光加工能源的印刷配线板的制造方法以及使用于该印刷配5线板的制造方法的表面处理装置。本发明的印刷配线板的制造方法包含以下工序：前处理工序，对印刷配线板制造用层叠板(10)的表层的铜层(3)进行表面处理；以及激光加工工序，经所述前处理工序后的铜层(3)表面进行激光照射以形成孔洞。所述前处理工序具有以下工序：第一表面处理工序，在含氧环境下使铜层(3)表面与水溶液A接触；以及第二表面处理工序，使经过所述第一表面处理工序后的铜层(3)表面与水溶液B接触。本发明中，于所述第二表面处理工序中，于不供给氧之下使铜层(3)表面与水溶液B接触。

公开(公告)号：CN107124831A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710398179.4

申请日：2017-05-31

申请人： 安徽金诚天骏汽车零部件制造有限公司

发明人： 于德松 ,  艾迁

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/282 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明公开了一种PCB电路板的表面处理方法，包括如下步骤：(a)、PCB电路板成型后，进行初次除油、清洗、干燥；(b)、采用微蚀液微蚀PCB电路板，使铜表面微粗化；(c)、采用夹具夹持PCB电路板置入超声波清洗槽中，配合洗板水清洗，清洗干净之后进行干燥；(d)、将三防漆调制均匀，对PCB电路板进行喷漆涂刷；(e)、涂刷完毕，保持清洁直至PCB电路板完全固化。采用三防漆对电路板进行喷漆处理，等待其固化之后形成透明保护膜，具有绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防止电路老化、耐电晕等性能。

公开(公告)号：CN106961801A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201710220668.0

申请日：2017-04-06

申请人： 宜兴硅谷电子科技有限公司

发明人： 石靖 ,  李俊明 ,  王觉明

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明公开了一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，包括以下流程：开料‑内层‑压合‑钻孔‑电镀‑外层‑外层AOI‑阻焊‑字符‑表面处理‑成型‑电测‑终检‑包装‑成品仓，该制作方法简单易行，对线路板的线宽控制能力强，实现生产稳定性。

公开(公告)号：CN104109859B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310384474.6

申请日：2013-08-29

申请人： 瑞化股份有限公司

发明人： 杨永树 ,  韩俊杰

IPC分类号： C23F1/32 ,  C23F1/02 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/067 ,  C09K13/06 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明涉及一种水性蚀刻剂及其导电线路构造与导电线路图案化制备方法，其中，该强氧化物前驱化学组成结构中含有氯，通过光辐射反应、干燥脱水反应、或热分解反应其中任一或组合方式产生至少一种以下强氧化物：Cl-、ClO、H2ClO2、ClO2、ClO2-、ClO3-、HClO3、HClO4，来大幅度提高导电基材部分区域的电气阻抗，由此形成特定氧化区域的导电线路图案化技术，应用于设有导电基材构造的电子装置，该电子装置构造主要包含一图案化的导电基材，其中，该形成图案化的导电基材利用前述的水性蚀刻剂在导电层上不需导电的区域发生氧化蚀刻作用并形成所需的导电线路。所形成的图案化导电基材可用于不同功能的电子装置。

公开(公告)号：CN106211631A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610820877.4

申请日：2016-09-13

申请人： 电子科技大学

发明人： 周国云 ,  文娜 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈苑明 ,  王翀

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明公开了一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，属于印制线路板制造领域。本发明能解决现有技术中多层印制电路板制作工艺层压表面结合力不强的问题，本发明在图形制作过程中实现蚀刻形成线路的同时能够达到增强层压表面结合力的目的，本发明通过在图形转移形成的线路铜层和导通孔内铜层上化学镀形成纯锡层，所述纯锡层同时作为抗蚀层和白化增强层使用；本发明使用纯锡层代替传统的锡铅层，具有环保效益；进一步地，本发明采用的化学镀锡有别于传统蚀刻法通过增加铜表面的粗糙度以增强层压表面结合力，避免了粗糙线路对信号传输完整性的影响。本发明提供的印制电路板内层图形的制作方法适于高频线路与精细线路的未来发展。

公开(公告)号：CN105555062A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201511007068.3

申请日：2015-12-30

申请人： 广东工业大学

发明人： 胡光辉 ,  杜晓吟 ,  杨文健 ,  付正皋 ,  潘湛昌 ,  魏志钢 ,  罗观和

IPC分类号： H05K3/42 ,  C23F1/02

CPC分类号： H05K3/421 ,  C23F1/02 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明涉及一种线路板盲孔悬铜去除方法，属于化工技术领域；包含如下步骤：（1）分别配制A液和B液，其中A液由酸或碱性物质和润湿剂构成；B液由双氧水、过硫酸盐、硝酸盐、次氯酸盐、硫酸铜、氯化铵物质中的一种或者多种组成；（2）将步骤（1）所得的溶液分别加热至20～60℃；（3）将有盲孔悬铜的工件先浸入A液1～10min，取出后滴液数秒，再浸入B液1～10min，最后水洗、干燥即可；本发明方法可对盲孔悬铜进行化学蚀刻，而对孔外面铜和孔底铜基本无蚀刻；工艺简单，经济高效。

公开(公告)号：CN105208797A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510489816.X

申请日：2015-08-11

申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司

发明人： 王佐 ,  周文涛 ,  朱拓 ,  王小军 ,  王淑怡

IPC分类号： H05K3/42

CPC分类号： H05K3/422 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明涉及一种半塞孔沉镍金制作方法，包括以下步骤：a磨板；b喷砂；c烘板；d上板；e交换槽；f除油；g酸洗；h预浸；i活化；j后浸；k化学沉镍；l化学钯；m化学沉金。本发明通过改进现有技术中沉镍金的制作工艺，省略了喷砂线微蚀和沉镍金前处理微蚀步骤，防止微蚀药水进入半塞孔孔内，避免通过孔铜连接的BGA的pad电势发生变化造成pad上pb的附着量少，从而出现铜面漏镀镍金的问题。

公开(公告)号：CN104470226A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410731188.7

申请日：2014-12-05

申请人： 任万坤

发明人： 任万坤

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0061 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种线路板制作方法。所述方法步骤如下：（1）将金属散热基板表面进行微蚀处理，再在金属散热基板一表面喷涂碳粉；（2）将喷涂有碳粉的金属散热基板表面与树脂薄片对位贴合；（3）在树脂薄片上对应贴合铜箔层；（4）将依次对位贴合好的铜箔层、树脂薄片、金属散热基板两侧设置钢板放入热压机热压固定；（5）通过蚀刻方式在铜箔层制作出所需线路。本发明所述线路板制作方法得到的线路板散热效果好，满足高密度线路产品的散热需求，同时成品板质量可靠。