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公开(公告)号:CN101087087A
公开(公告)日:2007-12-12
申请号:CN200710101746.1
申请日:2007-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 金杓 , 金南锡 , 李相奎 , 瓦埃特切斯拉夫·斯米尔诺夫
CPC classification number: H02K5/163
Abstract: 本发明提供一种主轴电机。该主轴电机包括:装备有管状固定器的框架,管状固定器安装于框架中心以使管状固定器向上伸出,其中芯部安装在固定器的外圆周表面上;装配于管状固定器中的轴承,该轴承被分成为上部和下部,其中外部凹槽沿轴承上部与下部之间的界面形成在轴承的内表面上;可转动地插入到轴承中的轴,其中内部凹槽形成在轴外表面上的与轴承的外部凹槽相对应的位置处;安装于轴上端并具有反向开口盖形状的转子,其中磁体安装于转子裙部的内表面以使磁体面向芯部,在它们之间限定有间隙;封闭框架下端的推板,其中轴承装配于框架下端中;以及环形制动器,布置在由内部凹槽和外部凹槽两者限定的空间中,并防止轴的轴向移动。
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公开(公告)号:CN102339610A
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN201110051085.2
申请日:2011-03-01
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 维亚特切斯拉夫·斯米尔诺夫 , 姜大仑 , 李相奎
CPC classification number: G11B19/2018 , G11B19/2009 , H02K7/14 , H02K9/14
Abstract: 本发明提供一种电机和具有该电机的盘驱动装置。所述电机包括:转子壳体,具有被压配合并结合到所述转子壳体的夹持装置,盘安装在所述夹持装置上;多个盘支撑构件,安装在所述转子壳体的上表面上,以支撑所述盘的底表面,在所述多个盘支撑构件之间均具有流动路径部分,以允许在所述盘和所述转子壳体之间的空间中的空气流动,其中,在所述转子壳体和所述多个盘支撑构件中的至少一种中设置推动部分,以在所述转子壳体旋转时使流过所述流动路径部分的气流加速。
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公开(公告)号:CN101079560A
公开(公告)日:2007-11-28
申请号:CN200710106145.X
申请日:2007-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 金杓 , 金南锡 , 李相奎 , 瓦埃特切斯拉夫·斯米尔诺夫
CPC classification number: G11B19/2009 , F16C2370/12 , H02K5/163
Abstract: 本发明提供了一种主轴电机。主轴电机(100)包括:转子壳体(142),用于旋转记录介质;旋转轴(141),固定地安装于转子壳体(142);轴承(115),用于可旋转地支撑旋转轴(141);轴承保持件(113),用于固定地支撑轴承,具有围绕轴承保持件(113)的外圆周表面的上端突出的锁定部(114);以及挂钩部(150),设在转子壳体(142)中,以与轴承保持件(113)的锁定部(114)接合的,从而防止转子壳体(142)脱离轴承保持件(113)。挂钩部(150)具有钩形截面的钩部(153)。钩部(153)相对于水平面具有10°的倾角。
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公开(公告)号:CN112151460B
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN201911315159.1
申请日:2019-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:框架,具有布线结构并且具有凹部;半导体芯片,具有其上设置有连接垫的有效表面并且设置在凹部中;包封剂,密封半导体芯片;以及重新分布层,具有连接到连接垫的第一过孔和连接到布线结构的一部分的第二过孔。半导体芯片包括:保护绝缘膜,设置在有效表面上并且具有使连接垫的区域暴露的开口;以及重新分布覆盖层,连接到连接垫的所述区域并且延伸到保护绝缘膜上,并且重新分布覆盖层的表面与布线结构的从第一表面暴露的部分的表面基本处于相同平面。
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公开(公告)号:CN112151460A
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN201911315159.1
申请日:2019-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:框架,具有布线结构并且具有凹部;半导体芯片,具有其上设置有连接垫的有效表面并且设置在凹部中;包封剂,密封半导体芯片;以及重新分布层,具有连接到连接垫的第一过孔和连接到布线结构的一部分的第二过孔。半导体芯片包括:保护绝缘膜,设置在有效表面上并且具有使连接垫的区域暴露的开口;以及重新分布覆盖层,连接到连接垫的所述区域并且延伸到保护绝缘膜上,并且重新分布覆盖层的表面与布线结构的从第一表面暴露的部分的表面基本处于相同平面。
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公开(公告)号:CN102339610B
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201110051085.2
申请日:2011-03-01
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 维亚特切斯拉夫·斯米尔诺夫 , 姜大仑 , 李相奎
CPC classification number: G11B19/2018 , G11B19/2009 , H02K7/14 , H02K9/14
Abstract: 本发明提供一种电机和具有该电机的盘驱动装置。所述电机包括:转子壳体,具有被压配合并结合到所述转子壳体的夹持装置,盘安装在所述夹持装置上;多个盘支撑构件,安装在所述转子壳体的上表面上,以支撑所述盘的底表面,在所述多个盘支撑构件之间均具有流动路径部分,以允许在所述盘和所述转子壳体之间的空间中的空气流动,其中,在所述转子壳体和所述多个盘支撑构件中的至少一种中设置推动部分,以在所述转子壳体旋转时使流过所述流动路径部分的气流加速。
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公开(公告)号:CN101924425B
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN200910173759.9
申请日:2009-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G11B19/28 , G11B19/2009
Abstract: 本发明提供了一种具有编码器的主轴电机组件。主轴电机组件包括电路板、主轴电机和编码器。连接器安装在电路板的上表面上。主轴电机设置于电路板上。主轴电机用于使放置于其上的磁盘旋转。编码器设置于连接器上并感测磁盘的检测标记,并由此检测磁盘的旋转速度。因而,由于编码器安装在连接器上,因此减少了元件的数量,并且因此降低了生产成本。
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公开(公告)号:CN103680536A
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201210475109.1
申请日:2012-11-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G11B17/02 , G11B17/053
CPC classification number: G11B33/08 , G11B25/043 , G11B33/022
Abstract: 本发明提供一种光盘驱动装置,所述光盘驱动装置包括:轴套固定器,固定到基座构件;轴套,固定到所述轴套固定器;轴,插入到所述轴套中,并能够相对于所述轴套旋转;转子毂,固定到所述轴,且与所述轴一起旋转;卡盘机构,固定到所述转子毂,且盘安装在所述卡盘机构上;上壳体,与所述基座构件一起形成内部空间,其中,所述轴从所述卡盘机构向上突出。
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公开(公告)号:CN102237105A
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN201010568623.0
申请日:2010-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 维阿切斯拉夫·斯米尔诺夫 , 申暻燮 , 李相奎
IPC: G11B17/028
CPC classification number: G11B17/0282
Abstract: 本发明提供盘卡紧装置、马达和装配有马达的盘驱动设备。一种根据本发明的示范性实施例的盘卡紧装置,包括:定心壳体,该定心壳体固定在盘的内周表面上;和爪,该爪形成在定心壳体内且包括接触单元,该接触单元在安装盘时在水平方向上旋转且被引入到定心壳体内,以弹性地支撑盘的内周表面。该盘卡紧装置包括能在水平方向上在定心壳体的内径方向上向内旋转地移动的爪,以改进盘的定心和盘的卡紧性能。
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公开(公告)号:CN101087087B
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200710101746.1
申请日:2007-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 金杓 , 金南锡 , 李相奎 , 瓦埃特切斯拉夫·斯米尔诺夫
CPC classification number: H02K5/163
Abstract: 本发明提供一种主轴电机。该主轴电机包括:装备有管状固定器的框架,管状固定器安装于框架中心以使管状固定器向上伸出,其中芯部安装在固定器的外圆周表面上;装配于管状固定器中的轴承,该轴承被分成为上部和下部,其中外部凹槽沿轴承上部与下部之间的界面形成在轴承的内表面上;可转动地插入到轴承中的轴,其中内部凹槽形成在轴外表面上的与轴承的外部凹槽相对应的位置处;安装于轴上端并具有反向开口盖形状的转子,其中磁体安装于转子裙部的内表面以使磁体面向芯部,在它们之间限定有间隙;封闭框架下端的推板,其中轴承装配于框架下端中;以及环形制动器,布置在由内部凹槽和外部凹槽两者限定的空间中,并防止轴的轴向移动。
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