公开(公告)号：CN101128091A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710145244.9

申请日：2007-08-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金承九 ,  裵元哲 ,  金汶日

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。

公开(公告)号：CN104661432B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410670966.6

申请日：2014-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳然燮 ,  金汶日 ,  金俊永

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及电子元件嵌入式印刷电路板。本发明的电子元件嵌入式印刷电路板包括：具有腔的芯；插入腔中的电子元件；绝缘层，层压在芯的顶部和底部上并且混合有偶联剂以接合至电子元件的外周表面，该偶联剂具有分别对有机材料和无机材料起作用的官能团；以及电路图案，设置在绝缘层上。

公开(公告)号：CN101188915B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200710165586.7

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳济光 ,  李斗焕 ,  金汶日

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法。该方法包括：在核心衬底中打通孔，该核心衬底的表面上形成有电路图案；将胶带贴于该核心衬底的一侧并将元件贴在该胶带的暴露于该通孔中的部分上；在该通孔与该元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固定该元件；去除该胶带；以及在该核心衬底的两侧上集中堆叠绝缘层，以用该绝缘层的一些部分填充该通孔与该元件之间的间隙的剩余部分，可采用极少量的不同类材料将该元件嵌入，从而可以防止电路板的翘曲。

公开(公告)号：CN1984533B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200610167269.4

申请日：2006-12-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  闵炳烈 ,  姜明杉 ,  金汶日 ,  金亨泰

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10515 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆叠在型芯片的另一个侧面上并覆盖第二电子元件的第二绝缘层、以及形成在第一绝缘层或第二绝缘层上的电路图样的具有嵌入式电子元件的印刷电路板来说，由于多个电子元件是同时嵌入的，所以具有嵌入式元件的印刷电路板的密度得以改进，以及当薄CCL基板或金属基板用作型芯时，尤其是金属基板用作型芯时，由于电子元件安装在型芯片的两个侧面上，所以放热特性和机械强度均得以改进，包括在热应力环境下增加的弯曲强度。

公开(公告)号：CN1946271A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610140025.7

申请日：2006-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  柳济光 ,  金承九 ,  李在杰 ,  金汶日 ,  金亨泰

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。

公开(公告)号：CN111987054B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN201911232061.X

申请日：2019-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  李用军 ,  高永宽 ,  高永灿 ,  金汶日

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块，所述半导体封装件包括：框架，具有第一贯通部和第二贯通部；第一半导体芯片和第二半导体芯片，分别位于第一贯通部和第二贯通部中，各自具有设置有连接垫的第一表面；第一包封剂，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片上，包括第一重新分布层和散热图案层，第一重新分布层电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片的连接垫；至少一个无源组件，位于第一半导体芯片的上方且位于第一连接构件上；以及至少一个散热结构，位于第二半导体芯片的上方且位于第一连接构件上并连接到散热图案层。

公开(公告)号：CN111785695A

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN201910992922.8

申请日：2019-10-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  金汶日 ,  高永宽

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括：框架，包括绝缘层、第一柱和第二柱、布线层以及金属板，所述绝缘层具有形成在所述绝缘层的下表面中的腔，所述第一柱和所述第二柱与所述腔间隔开，所述布线层设置在所述绝缘层的上表面上，所述金属板设置在所述腔的上侧上；半导体芯片，具有设置有连接焊盘的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述第一表面上，并包括一个或更多个重新分布层。所述第一柱电连接到所述框架的所述布线层和所述连接结构的所述重新分布层，并且所述第二柱与所述第一柱间隔开。

公开(公告)号：CN100576977C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200710007584.5

申请日：2007-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩庚真 ,  金亨泰 ,  金汶日 ,  李在杰 ,  李斗焕

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/185 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。

公开(公告)号：CN101188915A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710165586.7

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承九 ,  柳济光 ,  李斗焕 ,  金汶日

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造元件嵌入式印刷电路板的方法。该方法包括：在核心衬底中打通孔，该核心衬底的表面上形成有电路图案；将胶带贴于该核心衬底的一侧并将元件贴在该胶带的暴露于该通孔中的部分上；在该通孔与该元件之间的间隙的一部分中填充粘合剂，以固定该元件；去除该胶带；以及在该核心衬底的两侧上集中堆叠绝缘层，以用该绝缘层的一些部分填充该通孔与该元件之间的间隙的剩余部分，可采用极少量的不同类材料将该元件嵌入，从而可以防止电路板的翘曲。

公开(公告)号：CN101160024A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710142560.0

申请日：2007-08-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  金承九 ,  裵元哲 ,  金汶日 ,  李在杰

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/50 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种嵌入元件式印刷电路板的制造方法。通过使用嵌入元件式印刷电路板的制造方法，由第一铜箔形成的电路图案可以成为埋入形式的，使得当嵌入倒装芯片型元件时能够制造较薄的印刷电路板，该方法包括：将元件安装在其上形成有图案的第一铜箔上，使得元件与图案电连接；将具有形成在与元件相对应的位置中的空腔的绝缘层堆叠在其上形成有至少一个导电突起的第二铜箔上；将第一铜箔与第二铜箔堆叠在一起，使得元件嵌入到空腔中，并且使得第一铜箔与第二铜箔通过导电突起电连接；以及去除部分第一铜箔和第二铜箔，以形成电路图案。