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公开(公告)号：CN109219230A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201711190331.6
申请日：2017-11-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种多层印刷电路板。根据本发明的一个方面的多层印刷电路板包括：第一层叠体；第二层叠体，布置于第一层叠体上；接合绝缘层，用于使第一层叠体与第二层叠体相互接合；以及金属接合部，包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，并形成于接合绝缘层以使第一层叠体与第二层叠体相互电连接。
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公开(公告)号：CN112151460B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201911315159.1
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有布线结构并且具有凹部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面并且设置在凹部中；包封剂，密封半导体芯片；以及重新分布层，具有连接到连接垫的第一过孔和连接到布线结构的一部分的第二过孔。半导体芯片包括：保护绝缘膜，设置在有效表面上并且具有使连接垫的区域暴露的开口；以及重新分布覆盖层，连接到连接垫的所述区域并且延伸到保护绝缘膜上，并且重新分布覆盖层的表面与布线结构的从第一表面暴露的部分的表面基本处于相同平面。
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公开(公告)号：CN112151460A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201911315159.1
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有布线结构并且具有凹部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面并且设置在凹部中；包封剂，密封半导体芯片；以及重新分布层，具有连接到连接垫的第一过孔和连接到布线结构的一部分的第二过孔。半导体芯片包括：保护绝缘膜，设置在有效表面上并且具有使连接垫的区域暴露的开口；以及重新分布覆盖层，连接到连接垫的所述区域并且延伸到保护绝缘膜上，并且重新分布覆盖层的表面与布线结构的从第一表面暴露的部分的表面基本处于相同平面。
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公开(公告)号：CN109219230B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201711190331.6
申请日：2017-11-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种多层印刷电路板。根据本发明的一个方面的多层印刷电路板包括：第一层叠体；第二层叠体，布置于第一层叠体上；接合绝缘层，用于使第一层叠体与第二层叠体相互接合；以及金属接合部，包含高熔点金属和熔融点低于所述高熔点金属的熔融点的低熔点金属，并形成于接合绝缘层以使第一层叠体与第二层叠体相互电连接。
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