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公开(公告)号:CN103789818A
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201310532818.3
申请日:2013-10-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C25D21/12
CPC classification number: C25D21/12
Abstract: 本文公开了一种用于控制电镀的系统和方法,该方法包括:通过电流传感器测量在电镀时施加至被电镀的对象的电流;通过测量系统接收与在电镀时施加至被电镀的对象的电流对应的电流数据以执行必要的处理,并且将处理后的电流数据传输至HMI;通过HMI接收来自于测量系统的电流数据以执行必要的处理,并且将处理后的数据传输至PLC;通过PLC接收来自于HMI的数据并且将该数据存储在存储器中,然后比较和计算存储的电流测量值和整流器的设定电流值以控制整流器的输出;以及通过整流器根据PLC控制来控制提供给电镀槽的电流。
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公开(公告)号:CN103173825A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201210465488.6
申请日:2012-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 李载灿
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/005 , C25D21/12
Abstract: 于此公开了一种基板电镀设备,该设备包括:恒流装置,该恒流装置用于提供电力;阴极吊架,该阴极吊架包括多个固定基板的夹具、安装在多个夹具中的每个夹具上用于检测电流信息的霍尔电流传感器、以及与霍尔电流传感器连接的用于向外部无线传送电流信息的无线通信模块;电流轨道,安装了位于电镀槽之上的多个阴极吊架,并与所述恒流装置连接;以及阳极单元,该阳极单元从所述恒流装置延伸出来并且浸入电镀槽的电镀液中。
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