用于基板回流的夹具及用于回流的方法

    公开(公告)号:CN104640430A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201410048014.0

    申请日:2014-02-11

    Inventor: 金准坤 金光明

    Abstract: 本发明公开了用于基板回流的夹具及用于回流的方法。根据本发明的实施方式的用于基板回流的夹具包括:第一板,放置在包括孔和焊料的基板上方,其中,孔具有插入其中的电子部件的引脚,焊料沿着孔的圆周形成在外部;多个第一贯穿孔,形成在第一板中;多个挤压单元,构造为通过分别插入多个第一贯穿孔来挤压电子部件的顶面,以便支撑电子部件;以及锁定单元,构造为锁定或者解锁多个挤压单元在第一贯穿孔中的上/下移动。

    回流装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103796447A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201310513779.2

    申请日:2013-10-25

    Inventor: 金准坤 金光明

    Abstract: 本发明披露了一种回流装置,更特别地,涉及一种防止非耐热产品由于基板的上部和下部之间的温度差而被损坏的回流装置。该回流装置包括预热区和回流区,其中执行焊接并且电子部件被安装在沿传送机运动的基板的表面中,该回流装置包括:加热构件,在回流区中被安装在传送机下侧并排放热空气;冷却构件,在回流区中被安装在传送机的上侧并排放冷空气;以及空气调和构件,在回流区中被安装在传送机的上部并且排放当电子部件被安装在基板中时所产生的气体和热量。

    用于控制电镀的系统和方法

    公开(公告)号:CN103789818A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201310532818.3

    申请日:2013-10-31

    CPC classification number: C25D21/12

    Abstract: 本文公开了一种用于控制电镀的系统和方法,该方法包括:通过电流传感器测量在电镀时施加至被电镀的对象的电流;通过测量系统接收与在电镀时施加至被电镀的对象的电流对应的电流数据以执行必要的处理,并且将处理后的电流数据传输至HMI;通过HMI接收来自于测量系统的电流数据以执行必要的处理,并且将处理后的数据传输至PLC;通过PLC接收来自于HMI的数据并且将该数据存储在存储器中,然后比较和计算存储的电流测量值和整流器的设定电流值以控制整流器的输出;以及通过整流器根据PLC控制来控制提供给电镀槽的电流。

    印刷电路板卸载系统
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202496136U

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201220049109.0

    申请日:2012-02-15

    Abstract: 本实用新型提供了一种印刷电路板卸载系统。该印刷电路板卸载系统包括:卸载机,将具有粘附于其上的条码的印刷电路板装载到收集箱中;第一条码扫描器,读取粘附于印刷电路板上的条码的位置和内容;以及主控单元,根据条码的位置和内容生成控制信号,以确定卸载机是否将印刷电路板装载到收集箱中。该印刷电路板卸载系统能够有效防止印刷电路板中混入次品。

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