多层陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104240943A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201310384447.9

    申请日:2013-08-29

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子部件,该多层陶瓷电子部件包括陶瓷体,该陶瓷体包括多个介电层并且具有在厚度方向上面向彼此的第一和第二主表面,在长度方向上面向彼此的第一和第二端表面,以及在宽度方向上面向彼此的第一和第二侧表面,多个暴露于所述第一和第二侧表面的至少一个侧表面的第一内部电极,多个暴露于所述第一和第二端表面的至少一个端表面的第二内部电极,将所述多个第一内部电极电连接的第一连接电极,将所述多个第二内部电极电连接的第二连接电极,以及多个第一和第二外部电极。

    嵌入式薄层电容器、分层结构、及其制造方法

    公开(公告)号:CN1892934A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610001500.2

    申请日:2006-01-19

    CPC classification number: H05K1/162 H01G4/10 H05K2201/0175 H05K2201/0179

    Abstract: 本发明涉及一种薄层电容器,其包括第一和第二金属电极层以及置于金属层之间的具有介电常数至少为15的基于BiZnNb(铋锌铌)的非晶体金属氧化物介电层,并且涉及一种具有其的分层结构。分层结构包括:第一金属电极层,形成在基于聚合物的复合衬底上;介电层,形成在第一金属电极层上,且由具有介电常数至少为15的基于BiZnNb的非晶体金属氧化物制成;以及第二金属电极层,形成在介电层上。本发明中的基于BiZnNb的非晶体金属氧化物在未经过用于结晶的热处理的情况下具有高介电常数,这对于制造基于聚合物的分层结构(例如PCB)的薄层电容器是有用的。

    嵌入式薄层电容器、分层结构、及其制造方法

    公开(公告)号:CN1892934B

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200610001500.2

    申请日:2006-01-19

    CPC classification number: H05K1/162 H01G4/10 H05K2201/0175 H05K2201/0179

    Abstract: 本发明涉及一种薄层电容器,其包括第一和第二金属电极层以及置于金属层之间的具有介电常数至少为15的基于BiZnNb(铋锌铌)的非晶体金属氧化物介电层,并且涉及一种具有其的分层结构。分层结构包括:第一金属电极层,形成在基于聚合物的复合衬底上;介电层,形成在第一金属电极层上,且由具有介电常数至少为15的基于BiZnNb的非晶体金属氧化物制成;以及第二金属电极层,形成在介电层上。本发明中的基于BiZnNb的非晶体金属氧化物在未经过用于结晶的热处理的情况下具有高介电常数,这对于制造基于聚合物的分层结构(例如PCB)的薄层电容器是有用的。

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