公开(公告)号：CN114258195A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110280403.6

申请日：2021-03-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正洙 ,  边大亭 ,  河昌敏 ,  沈相贤

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，设置在柔性区域和刚性区域中；以及第一布线层，设置在位于所述刚性区域和所述柔性区域中的所述第一绝缘层的一个表面上。位于所述刚性区域的至少一部分中的所述第一布线层的厚度大于位于所述柔性区域中的所述第一布线层的厚度。

公开(公告)号：CN114585148A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202110646084.6

申请日：2021-06-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正洙 ,  边大亭 ,  沈相贤 ,  河昌敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种线缆基板，所述线缆基板包括：绝缘层；缝隙部，在所述绝缘层的厚度方向上穿透所述绝缘层的至少一部分；以及虚设图案，设置在所述绝缘层上。所述虚设图案的至少一部分暴露于所述缝隙部。

公开(公告)号：CN114554676A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202110842577.7

申请日：2021-07-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  金正洙 ,  沈相贤 ,  河昌敏 ,  李镇洹

IPC: H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种柔性印刷电路板及包括该柔性印刷电路板的电子装置。所述柔性印刷电路板包括：基膜；电路图案，设置在所述基膜的一个表面上；以及复面膜，覆盖所述电路图案。所述柔性印刷电路板被划分为柔性区域和刚性区域，并且所述柔性区域的电路图案包括比所述刚性区域的电路图案的一部分薄的部分。

公开(公告)号：CN114258186A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110302333.X

申请日：2021-03-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  金正洙 ,  沈相贤 ,  河昌敏 ,  闵太泓 ,  李镇洹

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和多个第一粘合层，多个第一布线层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上，多个第一粘合层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层之间以分别覆盖多个第一布线层中的相应的第一布线层；以及第二基板部，设置在第一基板部上，且包括多个第二绝缘层、多个第二布线层和多个第二粘合层，多个第二布线层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层上，多个第二粘合层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层之间以分别覆盖多个第二布线层中的相应的第二布线层。