公开(公告)号：CN101106861A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710102065.7

申请日：2007-05-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  慎一云 ,  金宏植 ,  洪斗杓 ,  金河一 ,  安东基

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性－柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。

公开(公告)号：CN101106861B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200710102065.7

申请日：2007-05-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  慎一云 ,  金宏植 ,  洪斗杓 ,  金河一 ,  安东基

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171

Abstract: 本发明涉及一种刚性-柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性-柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。