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公开(公告)号：CN1302693C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN03143826.1
申请日：2003-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)-(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101106861A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710102065.7
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2203/054 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性－柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。
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公开(公告)号：CN1507311A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03143826.1
申请日：2003-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)－(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN1956624B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200610149844.8
申请日：2006-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚性-柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性-柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性-柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性-柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性-柔性印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101106861B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710102065.7
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2203/054 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种刚性-柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性-柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。
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公开(公告)号：CN1956624A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149844.8
申请日：2006-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚性－柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性－柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性－柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性－柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性－柔性印刷电路板的方法。
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