公开(公告)号：CN101296580B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200710151341.9

申请日：2007-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  朴心焕 ,  郑朾然 ,  边大亭

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K1/02 ,  B23K26/38

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法以及用于打出导通孔的装置。本发明的制造印刷电路板的方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第一电路图案；在绝缘层上堆叠金属层；在金属层上打开与该基准标记相对应的第一窗口；以及通过朝向绝缘衬底的另一个表面照射光并且通过第一窗口来识别基准标记，形成使通孔带与金属层电连接的通孔；通过使用制造该印刷电路板的方法，在形成用于印刷电路板上的电路图案之间电连接的通孔过程中短路的发生被防止，并且由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率可以减小，因此本发明的方面可以有助于减少成本。

公开(公告)号：CN101296580A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710151341.9

申请日：2007-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  朴心焕 ,  郑朾然 ,  边大亭

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K1/02 ,  B23K26/38

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法以及用于打出导通孔的装置。本发明的制造印刷电路板的方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第一电路图案；在绝缘层上堆叠金属层；在金属层上打开与该基准标记相对应的第一窗口；以及通过朝向绝缘衬底的另一个表面照射光并且通过第一窗口来识别基准标记，形成使通孔带与金属层电连接的通孔；通过使用制造该印刷电路板的方法，在形成用于印刷电路板上的电路图案之间电连接的通孔过程中短路的发生被防止，并且由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率可以减小，因此本发明的方法可以有助于减少成本。