刚性-柔性印刷电路板的制造方法

    公开(公告)号:CN103732000A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201310467255.4

    申请日:2013-10-09

    Inventor: 朴汀用 金廷祐

    Abstract: 本发明实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法包括:一对刚性板以及插入在这对刚性板之间的柔性基板,并且使该柔性基板的一端延伸到这对刚性板的外部;将覆盖膜安装在柔性基板的延伸区域;提供一对压制夹具,这对压制夹具分别设置在刚性板及柔性基板的上面和下面的,每个压制夹具上形成有对应于刚性板与柔性基板之间的梯级差异的突出部分,并且压制夹具被构造成压制这对刚性板及柔性基板并且压制柔性基板和安装在其上的覆盖膜;以及用压制夹具压制刚性板、柔性基板和覆盖膜。

    用于加工基板的装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102310427A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201110183563.5

    申请日:2011-06-30

    Abstract: 本发明提供了一种用于加工基板的装置。本用于加工基板的装置包括:模具,支撑母基板并具有形成于其中的第一孔;脱模器,设置在模具上方并具有形成在与第一孔相对应的位置处的第二孔;冲头,插入到第二孔中并穿过第二孔而向下突出,从而插入到第一孔中;以及回收单元,设置在模具下方并回收从母基板上脱模的且通过第一孔掉落的单元基板,其中,回收单元包括传输输送机结构。

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