-
公开(公告)号：CN101901865B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201010110963.9
申请日：2010-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/04 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法，本发明提供了一种金属层压板，其包括：由绝缘材料制成的芯层；设置在该芯层的一个表面上的金属层；设置在该芯层的另一表面上的热辐射金属层；以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层。
-
公开(公告)号：CN102310427A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110183563.5
申请日：2011-06-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种用于加工基板的装置。本用于加工基板的装置包括：模具，支撑母基板并具有形成于其中的第一孔；脱模器，设置在模具上方并具有形成在与第一孔相对应的位置处的第二孔；冲头，插入到第二孔中并穿过第二孔而向下突出，从而插入到第一孔中；以及回收单元，设置在模具下方并回收从母基板上脱模的且通过第一孔掉落的单元基板，其中，回收单元包括传输输送机结构。
-
公开(公告)号：CN101296569A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200710187991.9
申请日：2007-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/0298 , H05K3/0032 , H05K3/0044 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN103702519B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201310436105.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0723 , H05K2203/308 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了制造刚柔性印刷电路板的方法，包括：制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板；在柔性基板的柔性区域形成保护层；在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层；在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层；以及除去保护层。
-
公开(公告)号：CN101901865A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010110963.9
申请日：2010-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/04 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法，本发明提供了一种金属层压板，其包括：由绝缘材料制成的芯层；设置在该芯层的一个表面上的金属层；设置在该芯层的另一表面上的热辐射金属层；以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101826493A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910176122.5
申请日：2009-09-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L33/00 , H01L21/50 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种散热封装基板及制造其的方法。所述散热封装基板包括热管基板和电子元件，其中，热管基板包括热管和绝缘层，热管具有包含冷却剂的冷却剂接收凹槽，绝缘层设置在所述热管上，用于覆盖所述冷却剂，绝缘层上形成有电路层，以及其中，电子元件安装在电路层上。通过热管和冷却剂的散热，提高了封装基板的散热效率。
-
公开(公告)号：CN118250893A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310960458.0
申请日：2023-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一板单元，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一绝缘层具有第一通路孔，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上或中，所述第一过孔包括基本上填充所述第一通路孔的第一金属层；以及第二板单元，包括第二绝缘层、第二布线层和第二过孔，所述第二绝缘层具有第二通路孔，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上或中，所述第二过孔包括基本上填充所述第二通路孔的第二金属层。所述第二板单元设置在所述第一板单元上，所述第二布线层具有比所述第一布线层的布线密度更高的布线密度，并且所述第二金属层具有与所述第一金属层的镀覆结构不同的镀覆结构。
-
公开(公告)号：CN103702519A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310436105.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0723 , H05K2203/308 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了制造刚柔性印刷电路板的方法，包括：制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板；在柔性基板的柔性区域形成保护层；在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层；在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层；以及除去保护层。
-
公开(公告)号：CN101621896B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接地层。
-
公开(公告)号：CN101621896A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810185740.1
申请日：2008-12-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接址层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.018 seconds)
