公开(公告)号：CN111987054B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN201911232061.X

申请日：2019-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  李用军 ,  高永宽 ,  高永灿 ,  金汶日

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块，所述半导体封装件包括：框架，具有第一贯通部和第二贯通部；第一半导体芯片和第二半导体芯片，分别位于第一贯通部和第二贯通部中，各自具有设置有连接垫的第一表面；第一包封剂，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片上，包括第一重新分布层和散热图案层，第一重新分布层电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片的连接垫；至少一个无源组件，位于第一半导体芯片的上方且位于第一连接构件上；以及至少一个散热结构，位于第二半导体芯片的上方且位于第一连接构件上并连接到散热图案层。

公开(公告)号：CN111987054A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201911232061.X

申请日：2019-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  李用军 ,  高永宽 ,  高永灿 ,  金汶日

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及包括该半导体封装件的天线模块，所述半导体封装件包括：框架，具有第一贯通部和第二贯通部；第一半导体芯片和第二半导体芯片，分别位于第一贯通部和第二贯通部中，各自具有设置有连接垫的第一表面；第一包封剂，覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片的至少一部分；第一连接构件，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片上，包括第一重新分布层和散热图案层，第一重新分布层电连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片的连接垫；至少一个无源组件，位于第一半导体芯片的上方且位于第一连接构件上；以及至少一个散热结构，位于第二半导体芯片的上方且位于第一连接构件上并连接到散热图案层。