公开(公告)号：CN110323155A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910208396.1

申请日：2019-03-19

申请人： 三星钻石工业株式会社

发明人： 高松生芳 ,  泷田阳平 ,  国生智史 ,  池田刚史

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/78

摘要： 本发明提供一种能够适合分割无机膜层叠树脂基板的方法。对在树脂基板层叠有无机膜的无机膜层叠树脂基板分割的方法，具有：激光照射工序，在无机膜层叠树脂基板中沿着预先确定的切割迹道，从无机膜一侧对无机膜层叠树脂基板照射能够在树脂基板中产生吸收的激光，通过仅在树脂基板的与无机膜的界面附近的吸收区域中产生激光的吸收，从而使无机膜中激光透射了的区域剥离；以及刻划工序，对通过激光照射工序造成的所述无机膜的剥离而形成的树脂基板的露出面进行刻划，从而将树脂基板切开。

公开(公告)号：CN114670343A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202111590663.X

申请日：2021-12-23

申请人： 三星钻石工业株式会社

发明人： 泷田阳平 ,  池内亮辅

IPC分类号： B28D1/22 ,  B28D7/00

摘要： 本发明提供一种在从玻璃基板等脆性材料基板中切出被闭合曲线的刻划线包围的异形制品时能够抑制毛刺的产生的加工方法。通过如下刻划工序进行加工：将基板的内侧位置作为起始点按压固定刀的刻划工具，使其以用沟槽线描绘闭合曲线的方式环绕移动来加工刻划线，进而与其连续地在接点位置描绘曲率半径为0.5mm以下的转向部K进行转向后，加工到达基板端缘的分离用刻划线，使得在沟槽线的槽中诱发在厚度方向上行进的裂纹。