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公开(公告)号：CN111195780A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201910962827.3
申请日：2019-10-11
申请人： 三星钻石工业株式会社
摘要： 本发明提供一种制造效率不易下降的柔性有机EL显示器的制造方法。柔性有机EL显示器的制造方法涉及多层层叠基板(10)的制造，多层层叠基板(10)具有由第1玻璃层(11A)和第1树脂层(11B)层叠而成的第1层叠基板(11)以及由第2玻璃层(12A)和第2树脂层(12B)层叠而成的第2层叠基板(12)，第1树脂层(11B)和第2树脂层(12B)以相向的方式层叠。该制造方法包含将第1层叠基板(11)和第2层叠基板(12)进行层叠的工序之后的工序即后段工序。后段工序包含：在第1玻璃层(11A)和第2玻璃层(12A)中的至少一者形成用于排出随着切断第1树脂层(11B)和第2树脂层(12B)中的至少一者而产生的异物的排出部的排出部形成工序。
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公开(公告)号：CN111230311A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201911087207.6
申请日：2019-11-08
申请人： 三星钻石工业株式会社
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70 , H01L51/56
摘要： 本发明提供一种基板小片的切出方法以及切出装置，在从树脂基板切出基板小片时，避免电极被意外地电连接。从形成有OLED层(d)和用于将OLED层(d)与外部连接的多个电极(d1)的树脂基板(P1)切出具有与多个电极(d1)交叉的第1边和沿OLED层(d)延伸的第2边的基板小片(SP1)的方法具备：沿第1边形成第1切割线(SL1)，沿第2边形成第2切割线(SL2)，从而切出基板小片(SP1)的步骤；以及在存在于基板小片(SP1)的第1边与OLED层(d)之间的多个电极(d1)形成沿与该多个电极(d1)交叉的方向延伸的无电极区域(d11)的步骤。
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公开(公告)号：CN110323155A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910208396.1
申请日：2019-03-19
申请人： 三星钻石工业株式会社
摘要： 本发明提供一种能够适合分割无机膜层叠树脂基板的方法。对在树脂基板层叠有无机膜的无机膜层叠树脂基板分割的方法，具有：激光照射工序，在无机膜层叠树脂基板中沿着预先确定的切割迹道，从无机膜一侧对无机膜层叠树脂基板照射能够在树脂基板中产生吸收的激光，通过仅在树脂基板的与无机膜的界面附近的吸收区域中产生激光的吸收，从而使无机膜中激光透射了的区域剥离；以及刻划工序，对通过激光照射工序造成的所述无机膜的剥离而形成的树脂基板的露出面进行刻划，从而将树脂基板切开。
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公开(公告)号：CN111618439A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010107819.3
申请日：2020-02-21
申请人： 三星钻石工业株式会社
摘要： 本发明的目的在于，均匀地除去在半导体衬底的切割迹道上呈层叠状形成的包含TEG等金属膜的覆膜，形成刻划线并沿着刻划线切割半导体衬底。本发明提供一种半导体衬底(1)的切割方法，切割半导体衬底(1)来分割元件(2)，在所述衬底上呈矩阵状地形成有多个元件(2)，在相邻的元件(2)之间设置有切割迹道，所述半导体衬底的切割方法具有：覆膜除去工序，通过使激光(5)平行地对切割迹道上形成的包含金属膜的覆膜进行多次扫描来除去覆膜；刻划工序，使刻划轮的刀刃以压接状态在除去覆膜后的半导体衬底(1)的切割迹道(3)上滚动来形成刻划线；以及断裂工序，沿着刻划线切割半导体衬底(1)从而分割成各个元件(2)。
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公开(公告)号：CN116060777A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211042133.6
申请日：2022-08-29
申请人： 三星钻石工业株式会社
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/064
摘要： 本发明提供一种激光加工方法，对于具有第一层(201)和第一层(201)上的第二层(202)的层叠体(200)选择性地加工第二层(202)，该激光加工方法包括：(a)向第二层(202)照射具有第一聚光直径的第一激光，在第二层(202)形成第一槽(G1)的步骤；(b)向第一槽(G1)的内部的第一槽(G1)的中央的两侧分别照射具有比第一聚光直径小的第二聚光直径的第二激光，在第二层(202)形成第二槽(G2)的步骤；以及(c)向第二槽(G2)的内部照射具有比第二聚光直径大的第三聚光直径的第三激光，在第二层(202)形成第三槽(G3)的步骤。本发明在层叠体的选择性加工中能够实现锥度小的激光加工。
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