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公开(公告)号：CN105470198B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201510388862.0
申请日：2015-07-03
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/683 , H01L21/66
摘要： 提供不发生未分离和基板损伤的图案化基板的断开方法及断开装置。在脆性材料基板表面或内部形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)表面照射激光，形成沿预定断开线(L)的多个断开起点(5)；第一伸展工序(第一伸展机构)，对图案化基板(W)施加拉张应力，使断开起点(5)的裂纹扩展；未分离部位断开工序(未分离部位断开机构)，用光学检查部件(16)检查裂纹扩展的断开起点(5)，用断开刀片(12)使有不完全断开起点的预定断开线(L)断开；第二伸展工序(第二伸展机构)，根据需要，将所有预定断开线(L)完全断开。
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公开(公告)号：CN105470198A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510388862.0
申请日：2015-07-03
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/683 , H01L21/66
摘要： 提供不发生未分离和基板损伤的图案化基板的断开方法及断开装置。在脆性材料基板表面或内部形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)表面照射激光，形成沿预定断开线(L)的多个断开起点(5)；第一伸展工序(第一伸展机构)，对图案化基板(W)施加拉张应力，使断开起点(5)的裂纹扩展；未分离部位断开工序(未分离部位断开机构)，用光学检查部件(16)检查裂纹扩展的断开起点(5)，用断开刀片(12)使有不完全断开起点的预定断开线(L)断开；第二伸展工序(第二伸展机构)，根据需要，将所有预定断开线(L)完全断开。
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公开(公告)号：CN111204964A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911031241.1
申请日：2019-10-28
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： C03B33/023 , C03B33/07
摘要： 本发明提供贴合基板的分割方法，能够适当地分割贴合基板。该方法具备：第一划线工序，在第一玻璃基板的表面沿着预定分割位置，从第一划线开始导入具有第一玻璃基板的厚度的30％以上50％以下的深度的第一垂直裂缝；第二划线工序，在第二玻璃基板的表面，从第二划线开始导入具有第二玻璃基板的厚度的5％以上10％以下的深度的第二垂直裂缝；第一断裂工序，使断裂杆与经过了第一及第二划线工序的贴合基板抵接，使在第一划线工序中导入的第一垂直裂缝扩展；以及第二断裂工序，使断裂杆与经过了第一断裂工序的贴合基板抵接，使在第二划线工序中导入的第二垂直裂缝扩展。
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公开(公告)号：CN105459277A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510389193.9
申请日：2015-07-03
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
摘要： 提供一种不发生未分离和基板损伤的采用伸展方式的图案化基板的断开方法及断开装置。其是在脆性材料基板的表面形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置，包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)的表面照射激光而形成沿着预定断开线(L)的多个断开起点(5)；指定部位断开工序(指定部位断开装置(B))，将需在激光加工工序中形成的断开起点(5)不完全的部分作为指定部位，对该指定部位施加外压而使图案化基板(W)挠曲，使之断开；及伸展断开工序(伸展断开装置(C))，使伸展胶带(2)拉伸而对图案化基板(W)施加拉张应力，将所有的预定断开线(L)断开。
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公开(公告)号：CN106181056B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201510388808.6
申请日：2015-07-03
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
摘要： 提供不发生未分离和基板损伤的图案化基板的断开方法及断开装置。在脆性材料基板表面形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置，包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)表面照射激光而形成沿预定断开线(L)的多个断开起点(5)；检查/断开工序(检查/断开装置(B))，对伸展胶带(2)施加张力的同时，用光学检查部件(16)检查预定断开线(L)的断开起点(5)，通过外压使基板(W)挠曲而使有不完全断开起点的预定断开线(L)断开；伸展断开工序(伸展断开装置(C))，使伸展胶带(2)拉伸而对图案化基板(W)施加拉张应力，将所有预定断开线(L)断开。
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公开(公告)号：CN111116034A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911031354.1
申请日：2019-10-28
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： C03B33/07
摘要： 本发明提供贴合基板的分割方法，能够将封入规定封入部件而成的贴合基板在密封部件存在的部分适当地进行分割。该贴合基板的分割方法执行以下工序：划线工序，在两张玻璃基板各自的表面上沿着预定分割位置形成划线，并且从划线朝着各个基板的厚度方向导入垂直裂缝；以及断裂工序，对于所有垂直裂缝，依次执行使断裂杆在各个垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与贴合基板抵接，进而压入，从而使垂直裂缝扩展；在断裂工序中，在以要扩展的垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态支撑贴合基板的状态下，使断裂杆从上方抵接于从另一张基板表面的上要扩展的垂直裂缝的位置开始朝着第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。
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公开(公告)号：CN105459277B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201510389193.9
申请日：2015-07-03
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 提供一种不发生未分离和基板损伤的采用伸展方式的图案化基板的断开方法及断开装置。其是在脆性材料基板的表面形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置，包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)的表面照射激光而形成沿着预定断开线(L)的多个断开起点(5)；指定部位断开工序(指定部位断开装置(B))，将需在激光加工工序中形成的断开起点(5)不完全的部分作为指定部位，对该指定部位施加外压而使图案化基板(W)挠曲，使之断开；及伸展断开工序(伸展断开装置(C))，使伸展胶带(2)拉伸而对图案化基板(W)施加拉张应力，将所有的预定断开线(L)断开。
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公开(公告)号：CN106181056A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510388808.6
申请日：2015-07-03
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
摘要： 提供不发生未分离和基板损伤的图案化基板的断开方法及断开装置。在脆性材料基板表面形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置，包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)表面照射激光而形成沿预定断开线(L)的多个断开起点(5)；检查/断开工序(检查/断开装置(B))，对伸展胶带(2)施加张力的同时，用光学检查部件(16)检查预定断开线(L)的断开起点起点的预定断开线(L)断开；伸展断开工序(伸展断开装置(C))，使伸展胶带(2)拉伸而对图案化基板(W)施加拉张应力，将所有预定断开线(L)断开。(5)，通过外压使基板(W)挠曲而使有不完全断开
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