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公开(公告)号：CN111837297A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018091.2
申请日：2019-02-28
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司 , 国立大学法人大阪大学
Abstract: 在使用光纤的激光振荡器中，实现较强的激光振荡。激光振荡器(1)具有激励光源(11)、光纤(15)和光栅区域(155)。激励光源(11)输出激励光(L2)。光纤(15)具有芯(151)，该芯(151)使通过激励光(L2)而产生的激光(L1)沿长度方向传输并从出口(O)输出。光栅区域(155)是在芯(151)的长度方向上隔开第1间隔(D1)而形成有多个折射率调制区域(HR)的区域。折射率调制区域(HR)具有与芯(151)的折射率不同的折射率。折射率调制区域(HR)在与芯(151)的长度方向垂直的方向上的截面面积为芯(151)在与长度方向垂直的方向上的截面面积的16％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106663910A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580046005.0
申请日：2015-07-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司 , 国立大学法人大阪大学
CPC classification number: H01S3/094019 , H01S3/0405 , H01S3/042 , H01S3/067 , H01S3/06704 , H01S3/06733 , H01S3/07 , H01S3/0804 , H01S3/094007 , H01S3/094053 , H01S3/0941 , H01S3/09415 , H01S3/1608 , H01S3/173
Abstract: 在光纤的侧表面上结合有其他光纤的结构的光纤装置中，对接合部温度变高的情况进行抑制。该光纤装置具有第1氟化物光纤(3)、第2氟化物光纤(4)和散热部件(6)。第1氟化物光纤(3)对光进行引导。第2氟化物光纤(4)从第1端被射入或射出光，并且第2端的端面倾斜地接合在第1氟化物光纤(3)的侧表面上。散热部件(6)被配置为覆盖第1氟化物光纤(3)与第2氟化物光纤(4)的接合部的全周，热传导性与第1和第2光纤(3、4)相比相等或更高，并且相对于通过光纤而被引导的光具有光透过性。
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公开(公告)号：CN102848076B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210221936.8
申请日：2012-06-27
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种使用激光的工件加工装置，其在沿着包括圆、圆弧、S字形等曲线的加工线扫描激光时，能够抑制扫描速度的降低，提升加工效率。作为解决手段，该向玻璃基板等工件照射激光进行加工的工件加工装置具有放置待加工的工件的工作台（2）、台移动机构（5）、输出激光的激光输出部（15）、偏转/旋转机构（18）和扫描控制单元。台移动机构（5）使工作台（2）沿着在与放置面平行的面内彼此垂直的x、y方向移动。偏转/旋转机构（18）使从激光输出部（15）射出的激光从出射轴偏转，并且使偏转后的激光绕出射轴旋转。扫描控制单元协调控制台移动机构（5）和偏转/旋转机构（18）的驱动，在工件上扫描激光。
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公开(公告)号：CN103212865B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310013688.2
申请日：2013-01-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/08 , C03B33/08
Abstract: 一种脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置。作为课题，减轻对脆性材料基板照射激光进行开孔加工时的特别是脆性材料基板正面的崩裂。作为解决手段，该激光加工方法是对脆性材料基板照射激光进行开孔加工的方法，包含第1工序和第2工序。在第1工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，使激光的会聚位置从脆性材料基板的背面向正面移动进行开孔加工，直到距离基板背面规定深度的位置处。在第2工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，针对在第1工序中形成的孔，进行使激光的会聚位置从脆性材料基板的正面向背面移动，而与在第1工序中形成的孔连通的开孔加工。
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公开(公告)号：CN102848076A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210221936.8
申请日：2012-06-27
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种使用激光的工件加工装置，其在沿着包括圆、圆弧、S字形等曲线的加工线扫描激光时，能够抑制扫描速度的降低，提升加工效率。作为解决手段，该向玻璃基板等工件照射激光进行加工的工件加工装置具有放置待加工的工件的工作台（2）、台移动机构（5）、输出激光的激光输出部（15）、偏转/旋转机构（18）和扫描控制单元。台移动机构（5）使工作台（2）沿着在与放置面平行的面内彼此垂直的x、y方向移动。偏转/旋转机构（18）使从激光输出部（15）射出的激光从出射轴偏转，并且使偏转后的激光绕出射轴旋转。扫描控制单元协调控制台移动机构（5）和偏转/旋转机构（18）的驱动，在工件上扫描激光。
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公开(公告)号：CN103212865A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310013688.2
申请日：2013-01-15
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 一种脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置。作为课题，减轻对脆性材料基板照射激光进行开孔加工时的特别是脆性材料基板正面的崩裂。作为解决手段，该激光加工方法是对脆性材料基板照射激光进行开孔加工的方法，包含第1工序和第2工序。在第1工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，使激光的会聚位置从脆性材料基板的背面向正面移动进行开孔加工，直到距离基板背面规定深度的位置处。在第2工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，针对在第1工序中形成的孔，进行使激光的会聚位置从脆性材料基板的正面向背面移动，而与在第1工序中形成的孔连通的开孔加工。
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