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公开(公告)号：CN106663910A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580046005.0
申请日：2015-07-24
申请人： 三星钻石工业股份有限公司 , 国立大学法人大阪大学
CPC分类号： H01S3/094019 , H01S3/0405 , H01S3/042 , H01S3/067 , H01S3/06704 , H01S3/06733 , H01S3/07 , H01S3/0804 , H01S3/094007 , H01S3/094053 , H01S3/0941 , H01S3/09415 , H01S3/1608 , H01S3/173
摘要： 在光纤的侧表面上结合有其他光纤的结构的光纤装置中，对接合部温度变高的情况进行抑制。该光纤装置具有第1氟化物光纤(3)、第2氟化物光纤(4)和散热部件(6)。第1氟化物光纤(3)对光进行引导。第2氟化物光纤(4)从第1端被射入或射出光，并且第2端的端面倾斜地接合在第1氟化物光纤(3)的侧表面上。散热部件(6)被配置为覆盖第1氟化物光纤(3)与第2氟化物光纤(4)的接合部的全周，热传导性与第1和第2光纤(3、4)相比相等或更高，并且相对于通过光纤而被引导的光具有光透过性。
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公开(公告)号：CN101875156B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201010170722.3
申请日：2010-04-30
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/06 , B23K26/402 , C03B33/02 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/0624 , B23K26/40 , B23K2103/50
摘要： 本发明是有关一种激光加工方法及激光加工装置，即使在将玻璃基板等脆性材料基板以脉冲激光消熔加工的场合，在加工部分亦不易产生缺陷、裂痕等，可将加工后的端面强度维持为高。此加工方法包含：将脉冲激光聚光后对脆性材料基板表面照射的激光照射步骤；沿划线预定线扫瞄前述激光的激光扫瞄步骤；前述脉冲激光的激光强度是1.0×108以上1.0×1010W/cm2以下；热输入量(J/cm2)×脆性材料的线膨胀系数(10-7/K)的值为3000以上87600以下的范围；外接于前述脉冲激光的聚光径的正方形内的脉冲数为2脉冲以上。
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公开(公告)号：CN104741793A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410549438.5
申请日：2014-10-16
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： B23K26/36
摘要： 本发明涉及一种玻璃基板的倒角方法及激光加工装置。本发明能以简单的方法进行倒角，而且对具有开口等的玻璃基板的开口等的内周面也能进行倒角。该玻璃基板的倒角方法对玻璃基板照射激光束而进行基板端面的倒角，该方法包括第1步骤及第2步骤。第1步骤是从玻璃基板端部的第1主面侧开始照射被玻璃基板的第1主面及内部吸收的中红外光的激光束。第2步骤是使激光束沿着玻璃基板的端部扫描，使玻璃基板的第1主面侧及与第1主面相反的第2主面侧的边缘熔融而进行倒角。
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公开(公告)号：CN101610870B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200880005153.8
申请日：2008-08-20
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/066 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/091 , Y02P40/57
摘要： 本发明提供脆性材料基板的U形槽加工方法以及使用该方法的去除加工方法、打孔加工方法和倒角方法，上述U形槽加工方法是在基板表面上容易地形成直线状或曲线状的、连续或不连续的U形槽的方法。对应于作为加工对象的基板的材料、预定形成的U形槽的槽宽、深度以及槽面的形状，在预先求出的由激光功率、激光照射面积以及扫描速度组合而成的U形槽形成用的激光照射条件下，对脆性材料基板的表面的一部分进行急速加热，由此，使基板的一部分从表面剥离，从而形成U形槽。通过从设定于所形成的U形槽的底部的分割预定线的起始端向终端利用通过激光龟裂成长进行划线的方法或通过切割轮进行划线的方法等，形成由槽面构成的倒角加工面，所述槽面由在由分割预定线分割出的端面与基板表面之间形成的U形槽的一部分构成。
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公开(公告)号：CN103130409A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210482627.6
申请日：2012-11-23
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： C03B33/09
摘要： 本发明涉及脆性材料基板的划线方法，所述划线方法能够容易地沿着曲线状的分割预定线进行分割，而且能够减小边缘宽度。该划线方法是沿着玻璃基板的分割预定线来形成划线槽的方法，其包括加热·冷却工序和扫描工序。所述加热·冷却工序中，按照焦点位于基板的表面附近的方式进行聚焦从而照射对于玻璃基板具有吸收性和透过性的波长的激光，并且在照射激光的同时向激光照射区域喷射冷却介质。所述扫描工序中，沿着分割预定线对由激光照射产生的射束点和由冷却介质的喷射产生的冷却点进行扫描。
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公开(公告)号：CN101910076B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200880122853.5
申请日：2008-12-11
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
CPC分类号： C03B33/093 , B23K26/0738 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C03B33/04
摘要： 本发明提供一种能够在与第一裂痕的交叉点使第二裂痕可靠地停止的脆性材料基板的裂痕形成方法。所述脆性材料基板的裂痕形成方法通过第一激光划线加工形成第一裂痕，接下来将降低摩擦系数的摩擦系数降低剂附着于第一裂痕的龟裂内后，通过第二激光划线加工将第二裂痕沿与上述第一裂痕交叉的方向形成至与第一裂痕的交叉点，在与第一裂痕的交叉点使第二裂痕的延展停止。
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公开(公告)号：CN102886602A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210248347.9
申请日：2012-07-17
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： B23K26/067
摘要： 本发明提供一种激光加工装置，即使在多条加工预定线的间距很小的情况下，也能够通过排列多个光学单元来沿多条加工预定线同时照射激光。该激光加工装置具有：射出激光的激光振荡器（2）；以及第1光学单元（41）和第2光学单元（42）。第1光学单元（41）和第2光学单元（42）分别具有：衍射光学元件（52），其用于将来自激光振荡器（2）的激光分支为多条激光；和透镜（53），其用于使来自衍射光学元件（52）的多条激光以沿基板上的一条直线排列的方式聚光。并且，将由第1光学单元（41）在基板上聚光形成的多个光束点连接而成的第1直线（L1）、与将由第2光学单元（42）在基板上聚光形成的多个光束点连接而成的第2直线（L2）彼此平行地错开。
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公开(公告)号：CN101630804B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200910142284.7
申请日：2009-06-29
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/076 , C03B33/091 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种贴合基板的端子加工方法，其是一种利用即使露出宽度较小加工线亦不会弯曲，可确实进行端子加工的激光折断处理的端子加工方法。形成对第一基板及第二基板的分断面彼此为同一面的第一分断面，之后，将覆盖端子部的第一基板的部位以离前述第一基板的第一分断面10mm以下的宽度做为端材部切除以形成第二分断面，使前述端子部露出的贴合基板的端子加工方法，形成以激光划线加工而得的第一划线、第二划线、第三划线，其次，沿第二划线及第三划线进行折断处理以形成第一分断面，其次，沿第一划线进行激光折断处理以切除前述端材部。
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公开(公告)号：CN106255671A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580022262.0
申请日：2015-04-17
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： C03B23/203 , B23K26/00 , B23K26/082 , B23K26/21
CPC分类号： C03B23/203 , B23K26/00 , B23K26/082 , B23K26/21 , B23K26/324 , B23K2103/54
摘要： 在使两片玻璃基板熔接时，通过简单的方法和装置构成，在不使加工端面变形的情况下进行熔接。该玻璃基板熔接方法是对密合的两片玻璃基板照射激光而使玻璃基板彼此熔接的方法，其具备第1工序和第2工序。第1工序中，使第1玻璃基板与第2玻璃基板密合。第2工序中，使波长为2.7μm以上且6.0μm以下的激光沿着第1玻璃基板与第2玻璃基板的密合部进行扫描，使第1玻璃基板和第2玻璃基板熔融而熔接。
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公开(公告)号：CN105461207A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510641346.4
申请日：2015-09-30
申请人： 三星钻石工业股份有限公司
IPC分类号： C03B33/09
摘要： 本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将贴合基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是贴合两片玻璃基板(1、2)而成的贴合基板(M)的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面，一边使刀轮(16)相对移动，而形成有限深度的龟裂(S)；以及激光分割步骤，根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透，而将玻璃基板(1)完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光。
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